Detalhes dos produtos

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PCB do Servidor
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4 Camadas Multicamadas Metal Core PCB Fabricante Para Servidor de Rede

4 Camadas Multicamadas Metal Core PCB Fabricante Para Servidor de Rede

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
4 camadas
Material:
FR4
Espessura da placa:
3,0 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/1/1/1 de onça
Acabamento de superfície:
Solda sem chumbo
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

ODM Metal Core PCB Fabricante

,

4 Camadas Metal Core PCB Fabricante

,

Servidor de Rede Multicamadas Metal Core PCB

Descrição do produto

4 Camadas PCB de Núcleo Metálico Multicamadas para Servidor de Rede ODM

 

A PCB de Núcleo Metálico Multicamadas de 4 Camadas para Servidor de Rede ODM é projetada para sistemas de servidor de alto desempenho, equipamentos de comunicação de rede, data centers e infraestrutura de computação em nuvem. Combinando uma robusta estrutura de circuito de 4 camadas com um substrato de núcleo metálico, esta PCB oferece gerenciamento térmico superior, excelente estabilidade mecânica e transmissão confiável de sinais de alta velocidade para aplicações de rede exigentes.

Especificações Principais
Contagem de Camadas 4L
Material FR4
Espessura da Placa 3,0 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre 1/1/1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0,25 mm
Largura Mínima da Linha 0,1 mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0,1 mm
Cor da Máscara de Solda Verde
Acabamento da Superfície    Soldagem sem chumbo

 

Descrição do Produto

  • Estrutura de PCB Multicamadas de 4 Camadas
    • Fornece camadas dedicadas de sinal, energia e terra para melhor desempenho do circuito.
    • Suporta projetos complexos de sistemas de servidor e rede.
  • Gerenciamento Térmico de Núcleo Metálico
    • Excelente capacidade de dissipação de calor em comparação com PCBs FR4 convencionais.
    • Ajuda a manter temperaturas de operação estáveis para componentes de alta potência.
  • Otimizado para Aplicações de Servidor de Rede
    • Projetado para servidores, switches, roteadores, sistemas de armazenamento e equipamentos de comunicação.
    • Suporta operação contínua 24/7 em ambientes com uso intensivo de dados.
  • Integridade de Sinal de Alta Velocidade
    • Roteamento de impedância controlada minimiza perda de sinal e crosstalk.
    • Adequado para aplicações de rede de alta velocidade e transmissão de dados.
  • Resistência Mecânica Superior
    • A construção com núcleo metálico aumenta a rigidez e a estabilidade estrutural.
    • Resistente a empenamento e deformação térmica.
  • Especificações de Design
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0,015mm ±0,005mm
Anel Mínimo Anular Lado único ≥0,05mm Lado único ≥0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm