Detalhes dos produtos

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PCB do Servidor
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5G Design de PCB de alta velocidade Comunicação de servidores Equipamento eletrônico PCB

5G Design de PCB de alta velocidade Comunicação de servidores Equipamento eletrônico PCB

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
6 camadas
Material:
FR4
Espessura da placa:
1,6 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Acabamento de superfície:
Verde
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Design de PCB de alta velocidade 5G

,

PCB de equipamento eletrônico de comunicação

Descrição do produto

Placa de Circuito Impresso 5G Servidor Comunicação Equipamento Eletrônico PCB Alta Velocidade

 

A Placa de Circuito Impresso (PCB) 5G para Equipamentos Eletrônicos de Comunicação de Servidor é projetada especificamente para atender aos exigentes requisitos de transmissão de dados em alta velocidade, computação em nuvem, infraestrutura de telecomunicações e redes 5G de próxima geração. Construída com tecnologia avançada de PCB multicamadas e materiais de baixo atrito de alto desempenho, esta PCB oferece integridade de sinal excepcional, distribuição de energia estável e compatibilidade eletromagnética superior.

Especificações Principais
Contagem de Camadas 6 Camadas
Material FR4
Espessura da Placa 1.6 mm (Personalizável)
Espessura do Cobre 1/1/1/1/1/1 oz
Tamanho Mínimo do Furo 0.25 mm
Largura Mínima da Linha 0.1 mm
Espaçamento Mínimo da Linha 0.1 mm
Cor da Máscara de Solda Verde
Acabamento da Superfície   ENIG

 

Descrição do Produto

  • Processamento de Dados em Alta Velocidade
    • Projetado para lidar com grandes volumes de dados com latência mínima.
    • Suporta arquiteturas avançadas de servidor e rede.
  • Excelente Integridade de Sinal
    • O design de impedância controlada minimiza a perda de sinal e a diafonia.
    • Garante desempenho confiável para protocolos de comunicação de alta velocidade.
  • Construção de PCB Multicamadas
    • Fornece planos de energia e terra dedicados para roteamento de sinal estável.
    • Suporta projetos de circuito complexos e colocação densa de componentes.
  • Compatibilidade com Material de Baixo Atrito
    • Disponível com materiais de alta frequência para desempenho de transmissão superior.
    • Ideal para aplicações de comunicação de RF e micro-ondas.
  • Desempenho Superior de EMI/EMC
    • A pilha de camadas avançada reduz a interferência eletromagnética.
    • Melhora a estabilidade da comunicação em sistemas eletrônicos de alta densidade.
  • Especificações de Design
Item Capacidade de Produção em Massa Capacidade Extrema
Faixa de Espessura da Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisão de Alinhamento de Exposição ±0.015mm ±0.005mm
Anel Mínimo Contínuo Lado único ≥0.05mm Lado único ≥0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Largura/Espaçamento Mínimo da Linha (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerância de Gravação (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerância Total do Passo do Dedo de Ouro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm