rincian produk

Rumah Produk

Desain 5G PCB Berkecepatan Tinggi Komunikasi Server Perangkat Elektronik PCB

Nama merek:	XSW PCB
Nomor Model:	XSWPCB
MOQ:	1
Harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan:	1 Juta kaki persegi/per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

UL ,IOS9000

Jumlah Lapisan:

6-Lapisan

Bahan:

FR4

Ketebalan papan:

1,6 mm (Dapat Disesuaikan)

Ketebalan Tembaga:

1/1/1/1/1/1 oz

Permukaan Selesai:

Hijau

Menyediakan kemampuan:

1 Juta kaki persegi/per bulan

Menyoroti:

Desain PCB Kecepatan Tinggi 5G

PCB Peralatan Elektronik Komunikasi

Deskripsi Produk

Papan Sirkuit Cetak 5G Server Komunikasi Peralatan Elektronik PCB Kecepatan Tinggi

Papan Sirkuit Cetak (PCB) 5G untuk Peralatan Elektronik Komunikasi Server dirancang khusus untuk memenuhi persyaratan ketat transmisi data berkecepatan tinggi, komputasi awan, infrastruktur telekomunikasi, dan jaringan 5G generasi berikutnya. Dibangun dengan teknologi PCB multilayer canggih dan material low-loss berkinerja tinggi, PCB ini memberikan integritas sinyal yang luar biasa, distribusi daya yang stabil, dan kompatibilitas elektromagnetik yang unggul.

Spesifikasi Utama

Jumlah Lapisan	6-Lapisan
Bahan	FR4
Ketebalan Papan	1,6 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga	1/1/1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum	0,25 mm
Lebar Garis Minimum	0,1 mm
Jarak Garis Minimum	0,1 mm
Warna Solder Mask	Hijau
Lapisan Permukaan	ENIG

Deskripsi Produk

Pemrosesan Data Berkecepatan Tinggi
- Dirancang untuk menangani volume data besar dengan latensi minimal.
- Mendukung arsitektur server dan jaringan canggih.
Integritas Sinyal yang Sangat Baik
- Desain impedansi terkontrol meminimalkan kehilangan sinyal dan crosstalk.
- Memastikan kinerja yang andal untuk protokol komunikasi berkecepatan tinggi.
Konstruksi PCB Multilayer
- Menyediakan bidang daya dan ground khusus untuk perutean sinyal yang stabil.
- Mendukung desain sirkuit yang kompleks dan penempatan komponen yang padat.
Kompatibilitas Bahan Low-Loss
- Tersedia dengan bahan frekuensi tinggi untuk kinerja transmisi yang unggul.
- Ideal untuk aplikasi komunikasi RF dan microwave.
Kinerja EMI/EMC yang Unggul
- Tumpukan lapisan canggih mengurangi interferensi elektromagnetik.
- Meningkatkan stabilitas komunikasi dalam sistem elektronik dengan kepadatan tinggi.

Spesifikasi Desain

Item	Kemampuan Produksi Massal	Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan	0,3~6,0mm	0,3~6,0mm
Akurasi Penyelarasan Eksposur	±0,015mm	±0,005mm
Cincin Anular Minimum	Sisi tunggal ≥0,05mm	Sisi tunggal ≥0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3oz)	0,05mm / 0,05mm	0,045mm / 0,045mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2oz)	0,05mm / 0,05mm	0,05mm / 0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1oz)	0,075mm / 0,075mm	0,075mm / 0,075mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz)	±0,005mm	±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz)	±0,0075mm	±0,0075mm
Toleransi Pitch Total Gold Finger	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm