Dettagli dei prodotti

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PCB del server
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Progettazione di PCB ad alta velocità 5G Comunicazione dei server Equipaggiamento elettronico PCB

Progettazione di PCB ad alta velocità 5G Comunicazione dei server Equipaggiamento elettronico PCB

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
6 strati
Materiale:
FR4
Spessore del pannello:
1,6 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Finitura superficiale:
Verde
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Progettazione di PCB ad alta velocità 5G

,

PCB per apparecchiature elettroniche di comunicazione

Descrizione di prodotto

Scheda a Circuito Stampato 5G Server Comunicazione Apparecchiature Elettroniche PCB Alta Velocità

 

La Scheda a Circuito Stampato (PCB) 5G per Apparecchiature Elettroniche di Comunicazione Server è specificamente progettata per soddisfare i rigorosi requisiti della trasmissione dati ad alta velocità, del cloud computing, dell'infrastruttura di telecomunicazioni e delle reti 5G di prossima generazione. Costruita con tecnologia PCB multistrato avanzata e materiali ad alte prestazioni a bassa perdita, questa PCB offre un'eccezionale integrità del segnale, una distribuzione di potenza stabile e una superiore compatibilità elettromagnetica.

Specifiche Chiave
Numero di Strati 6 Strati
Materiale FR4
Spessore Scheda 1.6 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione Minima Foro 0.25 mm
Larghezza Minima Linea 0.1 mm
Spaziatura Minima Linea 0.1 mm
Colore Solder Mask Verde
Finitura Superficiale   ENIG

 

Descrizione Prodotto

  • Elaborazione Dati ad Alta Velocità
    • Progettata per gestire grandi volumi di dati con latenza minima.
    • Supporta architetture server e di rete avanzate.
  • Eccellente Integrità del Segnale
    • Il design a impedenza controllata minimizza la perdita di segnale e il crosstalk.
    • Garantisce prestazioni affidabili per protocolli di comunicazione ad alta velocità.
  • Costruzione PCB Multistrato
    • Fornisce piani di alimentazione e di massa dedicati per un routing del segnale stabile.
    • Supporta progetti di circuiti complessi e posizionamento denso dei componenti.
  • Compatibilità Materiali a Bassa Perdita
    • Disponibile con materiali ad alta frequenza per prestazioni di trasmissione superiori.
    • Ideale per applicazioni di comunicazione RF e microonde.
  • Prestazioni EMI/EMC Superiori
    • Lo stack-up avanzato degli strati riduce le interferenze elettromagnetiche.
    • Migliora la stabilità della comunicazione in sistemi elettronici ad alta densità.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0.015mm ±0.005mm
Anello Minimo Anulare Lato singolo ≥0.05mm Lato singolo ≥0.05mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolleranza Incisione (rame base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolleranza Totale Passo Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm