Dettagli dei prodotti

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PCB del server
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12 strati PCB di comunicazione server per un'elaborazione e una memorizzazione veloci e sicuri dei dati

12 strati PCB di comunicazione server per un'elaborazione e una memorizzazione veloci e sicuri dei dati

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
12-Layer
Materiale:
FR4
Spessore del pannello:
1,6 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oncia
Finitura superficiale:
Verde
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Scheda di comunicazione del server

,

Scheda di comunicazione a 12 strati

,

Scheda PCB a 12 strati per l'elaborazione dei dati

Descrizione di prodotto

PCB Server di 12 Strati per Elaborazione e Archiviazione Dati Veloce e Sicura

 

Il PCB Server di 12 Strati è progettato per l'elaborazione dati ad alta velocità, la comunicazione sicura e le applicazioni di archiviazione dati su larga scala. Progettato con un complesso stack-up multistrato, questo PCB offre un'eccezionale integrità del segnale, efficienza nella distribuzione dell'alimentazione e soppressione delle interferenze elettromagnetiche (EMI) richieste dai moderni server, data center, piattaforme di cloud computing e apparecchiature di comunicazione.

Realizzata utilizzando materiali di alta qualità a basse perdite e tecnologia di fabbricazione PCB avanzata, la scheda supporta la trasmissione di segnali ad alta frequenza, l'integrazione di componenti ad alta densità e un funzionamento affidabile a lungo termine. La sua architettura a 12 strati consente un routing ottimizzato per interfacce ad alta velocità, garantendo prestazioni stabili in ambienti di rete, archiviazione e computing aziendale mission-critical.

 

Specifiche Chiave
Numero di Strati 12 Strati
Materiale FR4
Spessore Scheda 1,6 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione Minima Foro 0,25 mm
Larghezza Minima Linea 0,1 mm
Spaziatura Minima Linea 0,1 mm
Colore Solder Mask Verde
Finitura Superficiale   ENIG

 

Descrizione Prodotto

  • Design ad Alta Densità a 12 Strati
    • Fornisce ampio spazio di routing per circuiti complessi di server e comunicazione.
    • Supporta il posizionamento di componenti ad alta densità e architetture di processori avanzate.
  • Integrità del Segnale ad Alta Velocità
    • La struttura dello stack-up ottimizzata minimizza la perdita di segnale, il crosstalk e i ritardi di trasmissione.
    • Adatto per protocolli di rete e comunicazione dati ad alta velocità.
  • Capacità di Elaborazione Dati Veloce
    • Progettato per supportare processori multi-core, moduli di memoria e interfacce ad alta larghezza di banda.
    • Consente un efficiente trasferimento dati all'interno dei sistemi server e di archiviazione.
  • Sicurezza e Affidabilità dei Dati Migliorate
    • La distribuzione stabile dell'alimentazione e il routing del segnale contribuiscono a garantire un funzionamento del sistema sicuro e ininterrotto.
    • Riduce gli errori di comunicazione nelle applicazioni critiche.
  • Eccellenti Prestazioni EMI e EMC
    • Molteplici piani di massa e di alimentazione migliorano la compatibilità elettromagnetica.
    • Minimizza le interferenze in ambienti ad alta frequenza.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello Minimo Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Linea (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza Totale Passo Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm