Detalles de los productos

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PCB del servidor
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PCB de comunicación del servidor de 12 capas para el procesamiento y almacenamiento rápido y seguro de datos

PCB de comunicación del servidor de 12 capas para el procesamiento y almacenamiento rápido y seguro de datos

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
12-Layer
Material:
FR4
Grosor del tablero:
1,6 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 onzas
Acabado superficial:
Verde
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placa de comunicación del servidor

,

Placa de comunicación de 12 capas

,

Procesamiento de datos Placa de 12 capas

Descripción de producto

PCB de Comunicación de Servidor de 12 Capas para Procesamiento y Almacenamiento de Datos Rápido y Seguro

 

La PCB de Comunicación de Servidor de 12 Capas está diseñada para aplicaciones de procesamiento de datos de alta velocidad, comunicación segura y almacenamiento de datos a gran escala. Diseñada con una compleja pila multicapa, esta PCB proporciona una integridad de señal excepcional, eficiencia en la distribución de energía y supresión de interferencias electromagnéticas (EMI) requeridas por servidores modernos, centros de datos, plataformas de computación en la nube y equipos de comunicación.

Fabricada con materiales de baja pérdida de alta calidad y tecnología avanzada de fabricación de PCB, la placa admite transmisión de señales de alta frecuencia, integración de componentes de alta densidad y operación confiable a largo plazo. Su arquitectura de 12 capas permite un enrutamiento optimizado para interfaces de alta velocidad, asegurando un rendimiento estable en entornos de redes, almacenamiento y computación empresarial de misión crítica.

 

Especificaciones Clave
Número de Capas 12 Capas
Material FR4
Grosor de la Placa 1.6 mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.25 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.1 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Verde
Acabado Superficial   ENIG

 

Descripción del Producto

  • Diseño de Alta Densidad de 12 Capas
    • Proporciona un amplio espacio de enrutamiento para circuitos complejos de servidor y comunicación.
    • Admite la colocación de componentes de alta densidad y arquitecturas de procesador avanzadas.
  • Integridad de Señal de Alta Velocidad
    • La estructura de pila optimizada minimiza la pérdida de señal, la diafonía y los retrasos de transmisión.
    • Adecuado para protocolos de redes y comunicación de datos de alta velocidad.
  • Capacidad de Procesamiento de Datos Rápido
    • Diseñado para soportar procesadores multinúcleo, módulos de memoria e interfaces de alto ancho de banda.
    • Permite una transferencia de datos eficiente dentro de los sistemas de servidor y almacenamiento.
  • Seguridad y Fiabilidad de Datos Mejoradas
    • La distribución de energía estable y el enrutamiento de señales ayudan a garantizar un funcionamiento del sistema seguro e ininterrumpido.
    • Reduce los errores de comunicación en aplicaciones críticas.
  • Excelente Rendimiento EMI y EMC
    • Múltiples planos de tierra y alimentación mejoran la compatibilidad electromagnética.
    • Minimiza la interferencia en entornos de alta frecuencia.
  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de la Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Anular Mínimo Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm