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PCB del servidor
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Fabricante de PCB de núcleo metálico multicapa de 4 capas para servidores de red

Fabricante de PCB de núcleo metálico multicapa de 4 capas para servidores de red

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
4 capas
Material:
FR4
Grosor del tablero:
3,0 mm (personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1 onza
Acabado superficial:
El soldar sin plomo
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Fabricante de PCB de núcleo metálico ODM

,

Fabricante de PCB de núcleo metálico de 4 capas

,

PCB de núcleo metálico multicapa para servidores de red

Descripción de producto

4 Capas Multicapa PCB de Núcleo Metálico para Servidor de Red ODM

 

La PCB de Núcleo Metálico Multicapa de 4 Capas para Servidor de Red ODM está diseñada para sistemas de servidores de alto rendimiento, equipos de comunicación de red, centros de datos e infraestructura de computación en la nube. Combinando una robusta estructura de circuito de 4 capas con un sustrato de núcleo metálico, esta PCB ofrece una gestión térmica superior, excelente estabilidad mecánica y transmisión de señales confiable de alta velocidad para aplicaciones de red exigentes.

Especificaciones Clave
Número de Capas 4L
Material FR4
Grosor de la Placa 3.0 mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.25 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.1 mm
Espacio Mínimo entre Líneas 0.1 mm
Color de la Máscara de Soldadura Verde
Acabado de Superficie    Soldadura sin plomo

 

Descripción del Producto

  • Estructura de PCB Multicapa de 4 Capas
    • Proporciona capas dedicadas de señal, alimentación y tierra para un mejor rendimiento del circuito.
    • Soporta diseños complejos de sistemas de servidores y redes.
  • Gestión Térmica con Núcleo Metálico
    • Excelente capacidad de disipación de calor en comparación con las PCB de FR4 convencionales.
    • Ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento estables para componentes de alta potencia.
  • Optimizado para Aplicaciones de Servidores de Red
    • Diseñado para servidores, switches, routers, sistemas de almacenamiento y equipos de comunicación.
    • Soporta operación continua 24/7 en entornos con gran cantidad de datos.
  • Integridad de Señal de Alta Velocidad
    • El enrutamiento de impedancia controlada minimiza la pérdida de señal y la diafonía.
    • Adecuado para aplicaciones de redes de alta velocidad y transmisión de datos.
  • Resistencia Mecánica Superior
    • La construcción con núcleo metálico mejora la rigidez y la estabilidad estructural.
    • Resistente a la deformación y a la deformación térmica.
  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de la Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Mínimo Anular Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso del Dedo Dorado <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm