제품 세부 정보

집 상품

4층 다층 금속 코어 PCB 네트워크 서버 제조업체

브랜드 이름:	XSW PCB
모델 번호:	XSWPCB
MOQ:	1
가격:	negotiable
지불 조건:	웨스턴 유니온
공급 능력:	1백만 평방피트/월

상세 정보

제품 설명

상세 정보

원래 장소:

중국

인증:

UL ,IOS9000

레이어 수:

4 층

재료:

FR4

보드 두께:

3.0mm(맞춤형)

구리 두께:

1/1/1/1 온스

표면 마감:

무연 솔더링

공급 능력:

1백만 평방피트/월

강조하다:

ODM 금속 코어 PCB 제조업체

4층 금속 코어 PCB 제조업체

네트워크 서버 다층 금속 코어 PCB

제품 설명

4 레이어 다층 금속 코어 PCB 네트워크 서버 ODM

네트워크 서버 ODM용 4 레이어 멀티 레이어 금속 코어 PCB는 고성능 서버 시스템, 네트워크 통신 장비, 데이터 센터 및 클라우드 컴퓨팅 인프라를 위해 설계되었습니다.탄탄한 4층 회로 구조와 금속 코어 기판을 결합합니다., 이 PCB는 뛰어난 열 관리, 우수한 기계적 안정성 및 까다로운 네트워크 애플리케이션에 대한 신뢰할 수있는 고속 신호 전송을 제공합니다.

주요 사양

계층 수	4L
소재	FR4
판 두께	3.0 mm (개정 가능)
구리 두께	1/1/1온스
최소 구멍 크기	0.25mm
최저선 너비	0.1mm
최소 선 간격	0.1mm
솔더 마스크 색상	녹색
표면 마감	납 없는 용접

제품 설명

4층 다층 PCB 구조
- 전속 경로 성능을 향상시키기 위해 전용 신호, 전력 및 지상 층을 제공합니다.
- 복잡한 서버 및 네트워크 시스템 디자인을 지원합니다.
금속 핵 열 관리
- 기존 FR4 PCB와 비교하면 열을 방출하는 능력이 뛰어나다.
- 고전력 부품의 안정적인 작동 온도를 유지하는 데 도움이 됩니다.
네트워크 서버 애플리케이션에 최적화
- 서버, 스위치, 라우터, 스토리지 시스템, 통신 장비용으로 설계되었습니다.
- 데이터 밀도가 높은 환경에서 24시간, 7일 연속 작동을 지원합니다.
고속 신호 무결성
- 제어된 임피던스 라우팅은 신호 손실과 교란을 최소화합니다.
- 고속 네트워크 및 데이터 전송 애플리케이션에 적합합니다.
뛰어난 기계적 강성
- 금속 코어 구조는 강도와 구조적 안정성을 향상시킵니다.
- 워크페이지와 열 변형에 저항합니다.

설계 사양

항목	대량 생산 능력	극단적 인 능력
보드 두께 범위	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
노출 정렬 정확성	±0.015mm	±0.005mm
최소 반지 반지	단면 ≥0.05mm	단면 ≥0.05mm
최소 라인 너비 / 공간 (1/3 온스 기초 구리)	00.05mm / 0.05mm	00.045mm / 0.045mm
최소 라인 너비/공간 (1/2ounce 기초 구리)	00.05mm / 0.05mm	00.05mm / 0.05mm
최소 라인 너비/공간 (1온스 베이스 구리)	00.075mm / 0.075mm	00.075mm / 0.075mm
발사 용도 (1/3 온스 기본 구리)	±0.005mm	±0.005mm
발사 허용 (1/2 온스 기초 구리)	±0.005mm	±0.005mm
발사 용도 (1온스 기본 구리)	±0.0075mm	±0.0075mm
금손가락 전체 피치 관용	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm