rincian produk

Rumah Produk

4 Lapisan Multilayer Metal Core PCB Produsen Untuk Server Jaringan

Nama merek:	XSW PCB
Nomor Model:	XSWPCB
MOQ:	1
Harga:	negotiable
Ketentuan Pembayaran:	Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan:	1 Juta kaki persegi/per bulan

Informasi Rinci

Deskripsi Produk

Informasi Rinci

Tempat asal:

Cina

Sertifikasi:

UL ,IOS9000

Jumlah Lapisan:

4-Lapisan

Bahan:

FR4

Ketebalan papan:

3,0 mm (Dapat Disesuaikan)

Ketebalan Tembaga:

1/1/1/1 ons

Permukaan Selesai:

Penyolderan bebas timah

Menyediakan kemampuan:

1 Juta kaki persegi/per bulan

Menyoroti:

ODM Metal Core PCB Produsen

4 Lapisan Metal Core PCB Produsen

Server Jaringan Multilayer Metal Core PCB

Deskripsi Produk

4 Lapisan Multilayer Metal Core Pcb Server Jaringan ODM

PCB Metal Core Multilayer 4 Lapisan untuk Server Jaringan ODM direkayasa untuk sistem server berkinerja tinggi, peralatan komunikasi jaringan, pusat data, dan infrastruktur komputasi awan. Menggabungkan struktur sirkuit 4 lapis yang kuat dengan substrat inti logam, PCB ini memberikan manajemen termal yang unggul, stabilitas mekanis yang sangat baik, dan transmisi sinyal berkecepatan tinggi yang andal untuk aplikasi jaringan yang menuntut.

Spesifikasi Utama

Jumlah Lapisan	4L
Bahan	FR4
Ketebalan Papan	3.0 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga	1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum	0.25 mm
Lebar Jalur Minimum	0.1 mm
Jarak Jalur Minimum	0.1 mm
Warna Solder Mask	Hijau
Finishing Permukaan	Penyolderan bebas timbal

Deskripsi Produk

Struktur PCB Multilayer 4 Lapisan
- Menyediakan lapisan sinyal, daya, dan ground khusus untuk kinerja sirkuit yang lebih baik.
- Mendukung desain sistem server dan jaringan yang kompleks.
Manajemen Termal Inti Logam
- Kemampuan disipasi panas yang sangat baik dibandingkan dengan PCB FR4 konvensional.
- Membantu menjaga suhu operasi yang stabil untuk komponen berdaya tinggi.
Dioptimalkan untuk Aplikasi Server Jaringan
- Dirancang untuk server, switch, router, sistem penyimpanan, dan peralatan komunikasi.
- Mendukung operasi 24/7 berkelanjutan di lingkungan yang padat data.
Integritas Sinyal Berkecepatan Tinggi
- Perutean impedansi terkontrol meminimalkan kehilangan sinyal dan crosstalk.
- Cocok untuk aplikasi transmisi data dan jaringan berkecepatan tinggi.
Kekuatan Mekanis Unggul
- Konstruksi inti logam meningkatkan kekakuan dan stabilitas struktural.
- Tahan terhadap kelengkungan dan deformasi termal.

Spesifikasi Desain

Item	Kemampuan Produksi Massal	Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan	0.3~6.0mm	0.3~6.0mm
Akurasi Penyelarasan Eksposur	±0.015mm	±0.005mm
Cincin Anular Minimum	Sisi tunggal ≥0.05mm	Sisi tunggal ≥0.05mm
Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1/3oz)	0.05mm / 0.05mm	0.045mm / 0.045mm
Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1/2oz)	0.05mm / 0.05mm	0.05mm / 0.05mm
Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1oz)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz)	±0.005mm	±0.005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz)	±0.005mm	±0.005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz)	±0.0075mm	±0.0075mm
Toleransi Total Pitch Gold Finger	<30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm	<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm