rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
PCB server
Created with Pixso.

Server Jaringan PCB 6 Lapisan 1.6mm Ketebalan Multilayer PCB Board

Server Jaringan PCB 6 Lapisan 1.6mm Ketebalan Multilayer PCB Board

Nama merek: XSW PCB
Nomor Model: XSWPCB
MOQ: 1
Harga: negotiable
Ketentuan Pembayaran: Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan: 1 Juta kaki persegi/per bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
UL ,IOS9000
Jumlah Lapisan:
6-Lapisan
Bahan:
FR4
Ketebalan papan:
1,6 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga:
1/1/1/1/1/1 oz
Permukaan Selesai:
Hijau
Menyediakan kemampuan:
1 Juta kaki persegi/per bulan
Menyoroti:

PCB server jaringan

,

Server PCB Layer 6

,

1.6mm Multilayer PCB Board

Deskripsi Produk

Ketebalan Papan 1,6 mm PCB Multilayer 6 Lapisan Server Jaringan

PCB Multilayer 6 Lapisan dengan Ketebalan Papan 1,6 mm dirancang untuk server jaringan, peralatan komunikasi data, sistem penyimpanan, dan aplikasi komputasi berkecepatan tinggi. Dibangun dengan struktur tumpukan enam lapis, PCB ini memberikan integritas sinyal yang sangat baik, distribusi daya yang stabil, dan penekanan EMI yang ditingkatkan untuk lingkungan jaringan yang menuntut. Diproduksi menggunakan bahan FR-4 berkualitas tinggi dan proses fabrikasi PCB canggih, PCB ini mendukung tata letak komponen berdensitas tinggi dan operasi jangka panjang yang andal dalam sistem server kelas enterprise.

Spesifikasi Utama
Jumlah Lapisan 6 Lapisan
Bahan FR4
Ketebalan Papan 1,6 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga 1/1/1/1/1/1 oz
Ukuran Lubang Minimum 0,25 mm
Lebar Garis Minimum 0,1 mm
Jarak Garis Minimum 0,1 mm
Warna Solder Mask Hijau
Finishing Permukaan   ENIG

 

Deskripsi Produk

  • Desain Multilayer 6 Lapisan
    • Perutean yang dioptimalkan untuk sinyal berkecepatan tinggi dan arsitektur jaringan yang kompleks.
    • Mendukung penempatan komponen padat dan tata letak motherboard server canggih.
  • Ketebalan Papan Standar 1,6 mm
    • Memberikan kekuatan mekanik dan stabilitas dimensi yang sangat baik.
    • Kompatibel dengan peralatan server dan jaringan standar industri.
  • Integritas Sinyal Unggul
    • Desain impedansi terkontrol untuk transmisi data frekuensi tinggi.
    • Mengurangi kehilangan sinyal, crosstalk, dan kesalahan transmisi.
  • Distribusi Daya yang Andal
    • Bidang daya dan ground khusus meningkatkan stabilitas tegangan.
    • Mendukung prosesor berkinerja tinggi, modul memori, dan chip komunikasi.
  • Kinerja EMI/EMC yang Ditingkatkan
    • Struktur tumpukan multilayer meminimalkan interferensi elektromagnetik.
    • Cocok untuk aplikasi Ethernet berkecepatan tinggi, komputasi awan, dan pusat data.
  • Presisi Manufaktur Tinggi
    • Mendukung lebar garis halus, via kecil, dan tata letak interkoneksi berdensitas tinggi.
    • Ideal untuk desain perangkat keras jaringan dan server canggih.
  • Spesifikasi Desain
Item Kemampuan Produksi Massal Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Akurasi Penyelarasan Eksposur ±0,015mm ±0,005mm
Cincin Anular Minimum Sisi tunggal ≥0,05mm Sisi tunggal ≥0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Lebar/Jarak Garis Min (tembaga dasar 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Toleransi Pitch Total Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm