λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
Πλακέτα PCB διακομιστή
Created with Pixso.

PCB Сервера Сети 6 Слоев Толщина 1.6мм Многослойная Печатная Плата

PCB Сервера Сети 6 Слоев Толщина 1.6мм Многослойная Печатная Плата

Ονομασία μάρκας: XSW PCB
Αριθμός μοντέλου: XSWPCB
MOQ: 1
Τιμή: negotiable
Όροι πληρωμής: Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού: 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
UL ,IOS9000
Καταμέτρηση επιπέδων:
6 στρώματος
Υλικό:
FR4
Πάχος σανίδας:
1,6 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος χαλκού:
Δοκιμαστικό
Φινίρισμα Επιφανείας:
Πράσινος
Δυνατότητα προσφοράς:
1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Επισημαίνω:

PCB διακομιστή δικτύου

,

PCB Сервера 6 Слоев

,

πίνακας PCB 1.6mm πολυστρωματικός

Περιγραφή προϊόντων

Πάχος πλακέτας 1,6 mm, 6 στρώσεων, πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) για διακομιστές δικτύου

Η πολυστρωματική πλακέτα τυπωμένου κυκλώματος (PCB) πάχους 1,6 mm με 6 στρώσεις έχει σχεδιαστεί για διακομιστές δικτύου, εξοπλισμό επικοινωνίας δεδομένων, συστήματα αποθήκευσης και εφαρμογές υπολογιστών υψηλής ταχύτητας. Κατασκευασμένη με δομή στοίβας έξι στρώσεων, αυτή η PCB παρέχει εξαιρετική ακεραιότητα σήματος, σταθερή διανομή ισχύος και βελτιωμένη καταστολή EMI για απαιτητικά περιβάλλοντα δικτύωσης. Κατασκευασμένη χρησιμοποιώντας υλικά FR-4 υψηλής ποιότητας και προηγμένες διαδικασίες κατασκευής PCB, υποστηρίζει διατάξεις εξαρτημάτων υψηλής πυκνότητας και αξιόπιστη μακροχρόνια λειτουργία σε συστήματα διακομιστών επιχειρηματικού επιπέδου.

Βασικές Προδιαγραφές
Αριθμός Στρώσεων 6 Στρώσεων
Υλικό FR4
Πάχος Πλακέτας 1,6 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος Χαλκού 1/1/1/1/1/1 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής 0,25 mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής 0,1 mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμών 0,1 mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης Πράσινο
Επιφανειακή Επεξεργασία   ENIG

 

Περιγραφή Προϊόντος

  • Σχεδιασμός 6 Στρώσεων Πολυστρωματικής
    • Βελτιστοποιημένη δρομολόγηση για σήματα υψηλής ταχύτητας και σύνθετες αρχιτεκτονικές δικτύου.
    • Υποστηρίζει πυκνή τοποθέτηση εξαρτημάτων και προηγμένες διατάξεις μητρικών πλακετών διακομιστών.
  • Τυπικό Πάχος Πλακέτας 1,6 mm
    • Παρέχει εξαιρετική μηχανική αντοχή και διαστατική σταθερότητα.
    • Συμβατό με εξοπλισμό διακομιστών και δικτύωσης βιομηχανικών προτύπων.
  • Ανώτερη Ακεραιότητα Σήματος
    • Σχεδιασμός ελεγχόμενης αντίστασης για μετάδοση δεδομένων υψηλής συχνότητας.
    • Μειώνει την απώλεια σήματος, τη διασταυρούμενη παρεμβολή και τα σφάλματα μετάδοσης.
  • Αξιόπιστη Διανομή Ισχύος
    • Αφιερωμένα επίπεδα ισχύος και γείωσης βελτιώνουν τη σταθερότητα της τάσης.
    • Υποστηρίζει επεξεργαστές υψηλής απόδοσης, μονάδες μνήμης και τσιπ επικοινωνίας.
  • Βελτιωμένη Απόδοση EMI/EMC
    • Η δομή στοίβας πολλαπλών στρώσεων ελαχιστοποιεί την ηλεκτρομαγνητική παρεμβολή.
    • Κατάλληλο για εφαρμογές Ethernet υψηλής ταχύτητας, υπολογιστικό νέφος και κέντρα δεδομένων.
  • Υψηλή Ακρίβεια Κατασκευής
    • Υποστηρίζει λεπτά πλάτη γραμμών, μικρές οπές και διατάξεις διασύνδεσης υψηλής πυκνότητας.
    • Ιδανικό για προηγμένα σχέδια υλικού δικτύωσης και διακομιστών.
  • Προδιαγραφές Σχεδιασμού
Στοιχείο Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής Ακραία Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης ±0,015mm ±0,005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος Μονής πλευράς ≥0,05mm Μονής πλευράς ≥0,05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βασικός χαλκός 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βασικός χαλκός 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Απόσταση Γραμμής (βασικός χαλκός 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Ανοχή Χάραξης (βασικός χαλκός 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Χρυσού Δακτύλου <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm