Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Серверная печатная плата
Created with Pixso.

Сетевой сервер PCB 6 слоя 1,6 мм толщины многослойная плата PCB

Сетевой сервер PCB 6 слоя 1,6 мм толщины многослойная плата PCB

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
6-слойный
Материал:
ФР4
Толщина платы:
1,6 мм (настраиваемый)
Толщина меди:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 ОЗ
Поверхностная обработка:
Зеленый
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

сетевой сервер PCB

,

Серверный ПКБ 6 слой

,

доска PCB 1.6mm разнослоистая

Характер продукции

Толщина платы 1,6 мм, 6-слойная многослойная печатная плата для сетевых серверов

Многослойная печатная плата толщиной 1,6 мм с 6 слоями предназначена для сетевых серверов, оборудования для передачи данных, систем хранения данных и высокоскоростных вычислительных приложений. Благодаря шестислойной структуре эта печатная плата обеспечивает превосходную целостность сигнала, стабильное распределение питания и улучшенное подавление электромагнитных помех для требовательных сетевых сред. Изготовленная из высококачественных материалов FR-4 и с использованием передовых процессов производства печатных плат, она поддерживает компоновку с высокой плотностью компонентов и надежную долговременную работу в серверных системах корпоративного класса.

Ключевые характеристики
Количество слоев 6-слойная
Материал FR4
Толщина платы 1,6 мм (настраиваемая)
Толщина меди 1/1/1/1/1/1 унция
Минимальный размер отверстия 0,25 мм
Минимальная ширина проводника 0,1 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,1 мм
Цвет паяльной маски Зеленый
Обработка поверхности   ENIG

 

Описание продукта

  • 6-слойная многослойная конструкция
    • Оптимизированная трассировка для высокоскоростных сигналов и сложных сетевых архитектур.
    • Поддерживает плотное размещение компонентов и компоновку материнских плат серверов.
  • Стандартная толщина платы 1,6 мм
    • Обеспечивает превосходную механическую прочность и стабильность размеров.
    • Совместимость со стандартным серверным и сетевым оборудованием.
  • Превосходная целостность сигнала
    • Конструкция с контролируемым импедансом для высокочастотной передачи данных.
    • Снижает потери сигнала, перекрестные помехи и ошибки передачи.
  • Надежное распределение питания
    • Выделенные плоскости питания и земли улучшают стабильность напряжения.
    • Поддерживает высокопроизводительные процессоры, модули памяти и коммуникационные чипы.
  • Улучшенные характеристики ЭМП/ЭМС
    • Многослойная структура минимизирует электромагнитные помехи.
    • Подходит для высокоскоростных Ethernet, облачных вычислений и приложений для центров обработки данных.
  • Высокая точность производства
    • Поддерживает тонкие проводники, малые переходные отверстия и компоновку с высокой плотностью межсоединений.
    • Идеально подходит для передовых сетевых решений и аппаратных разработок серверов.
  • Спецификации дизайна
Элемент Возможность массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцевое кольцо Односторонняя ≥0,05 мм Односторонняя ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск общего шага золотых пальцев <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм