Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
Серверная печатная плата
Created with Pixso.

12 слоев серверной коммуникации PCB для быстрой безопасной обработки и хранения данных

12 слоев серверной коммуникации PCB для быстрой безопасной обработки и хранения данных

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
12-Layer
Материал:
ФР4
Толщина платы:
1,6 мм (настраиваемый)
Толщина меди:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 унция
Поверхностная обработка:
Зеленый
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

Плата связи сервера

,

12-слойная плата связи

,

12-слойная печатная плата для обработки данных

Характер продукции

12-слойная печатная плата для серверной связи для быстрой и безопасной обработки и хранения данных

 

12-слойная печатная плата для серверной связи разработана для высокоскоростной обработки данных, безопасной связи и крупномасштабного хранения данных. Благодаря сложной многослойной структуре эта печатная плата обеспечивает исключительную целостность сигнала, эффективность распределения питания и подавление электромагнитных помех (EMI), необходимых для современных серверов, центров обработки данных, облачных вычислительных платформ и коммуникационного оборудования.

Изготовленная из высококачественных материалов с низкими потерями и с использованием передовых технологий производства печатных плат, плата поддерживает высокочастотную передачу сигналов, интеграцию компонентов высокой плотности и надежную долговременную работу. Ее 12-слойная архитектура обеспечивает оптимизированную трассировку для высокоскоростных интерфейсов, гарантируя стабильную работу в критически важных сетевых, вычислительных и корпоративных средах.

 

Ключевые характеристики
Количество слоев 12-слойная
Материал FR4
Толщина платы 1,6 мм (настраиваемая)
Толщина меди 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 унция
Минимальный размер отверстия 0,25 мм
Минимальная ширина проводника 0,1 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,1 мм
Цвет паяльной маски Зеленый
Обработка поверхности   ENIG

 

Описание продукта

  • 12-слойная конструкция высокой плотности
    • Обеспечивает достаточное пространство для трассировки сложных серверных и коммуникационных схем.
    • Поддерживает размещение компонентов высокой плотности и архитектуры современных процессоров.
  • Высокоскоростная целостность сигнала
    • Оптимизированная структура стека минимизирует потери сигнала, перекрестные помехи и задержки передачи.
    • Подходит для высокоскоростных сетевых протоколов и протоколов передачи данных.
  • Возможность быстрой обработки данных
    • Разработана для поддержки многоядерных процессоров, модулей памяти и высокоскоростных интерфейсов.
    • Обеспечивает эффективную передачу данных в серверных системах и системах хранения данных.
  • Улучшенная безопасность и надежность данных
    • Стабильное распределение питания и трассировка сигналов помогают обеспечить безопасную и бесперебойную работу системы.
    • Снижает количество ошибок связи в критически важных приложениях.
  • Отличные характеристики EMI и EMC
    • Множественные плоскости земли и питания улучшают электромагнитную совместимость.
    • Минимизирует помехи в высокочастотных средах.
  • Спецификации дизайна
Пункт Возможность массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцо Одностороннее ≥0,05 мм Одностороннее ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Точность травления (базовая медь 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Точность травления (базовая медь 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Точность травления (базовая медь 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск общего шага золотых пальцев <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм