Einzelheiten zu den Produkten

Created with Pixso. Haus Created with Pixso. Produits Created with Pixso.
Server-Leiterplatte
Created with Pixso.

12-Lagen-Server-Kommunikations-Leiterplatte für schnelle und sichere Datenverarbeitung und -speicherung

12-Lagen-Server-Kommunikations-Leiterplatte für schnelle und sichere Datenverarbeitung und -speicherung

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
12-Schicht
Material:
FR4
Plattenstärke:
1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Grün
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Server-Kommunikations-Leiterplatte

,

12-lagige Kommunikations-Leiterplatte

,

Datenverarbeitung 12-lagige Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

12 Schichten Serverkommunikations-PCB für schnelle sichere Datenverarbeitung und -speicherung

 

Die 12 Layer Server Communication PCB ist für Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung, sichere Kommunikation und groß angelegte Datenspeicheranwendungen konzipiert.Dieses PCB bietet eine außergewöhnliche Signalintegrität., Effizienz der Stromverteilung und Unterdrückung elektromagnetischer Störungen (EMI), die von modernen Servern, Rechenzentren, Cloud-Computing-Plattformen und Kommunikationsgeräten benötigt werden.

Die Platte wird mit hochwertigen, verlustarmen Materialien und fortschrittlicher PCB-Fabrikationstechnologie hergestellt. Sie unterstützt Hochfrequenzsignalübertragung, Dichteintegration,und zuverlässiger langfristiger BetriebDie 12-Schicht-Architektur ermöglicht ein optimiertes Routing für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen und gewährleistet eine stabile Leistung in unternehmenskritischen Netzwerk-, Speicher- und Unternehmensrechenumgebungen.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 12-Schicht
Material FR4
Tiefstand der Platte 1.6 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1
Mindestgröße des Lochs 0.25 mm
Mindestlinienbreite 0.1 mm
Mindestlinieabstand 0.1 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenbearbeitung ENIG

 

Beschreibung des Produkts

  • 12-Schicht-Hochdichte-Design
    • Bietet ausreichend Routing-Raum für komplexe Server- und Kommunikationskreise.
    • Unterstützt hochdensitive Komponentenplatzierung und fortschrittliche Prozessor-Architekturen.
  • Hochgeschwindigkeitssignalintegrität
    • Die optimierte Stack-up-Struktur minimiert Signalverlust, Überspannung und Übertragungsverzögerungen.
    • geeignet für Hochgeschwindigkeitsnetzwerke und Datenkommunikationsprotokolle.
  • Schnelle Datenverarbeitungsfähigkeit
    • Entwickelt zur Unterstützung von Mehrkernprozessoren, Speichermodulen und Hochbandbreiten-Schnittstellen.
    • Ermöglicht eine effiziente Datenübertragung innerhalb von Server- und Speichersystemen.
  • Verbesserung der Datensicherheit und -zuverlässigkeit
    • Eine stabile Stromverteilung und Signalvermittlung sorgen für einen sicheren und unterbrechungsfreien Betrieb des Systems.
    • Reduziert Kommunikationsfehler in kritischen Anwendungen.
  • Ausgezeichnete EMI- und EMV-Leistung
    • Mehrfache Boden- und Kraftflugzeuge verbessern die elektromagnetische Kompatibilität.
    • Minimiert Störungen in Hochfrequenzumgebungen.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm