Einzelheiten zu den Produkten

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5G Hochgeschwindigkeits-PCB-Design Serverkommunikation Elektronische Ausrüstung

Markenbezeichnung:	XSW PCB
Modellnummer:	XSWPCB
MOQ:	1
Preis:	negotiable
Zahlungsbedingungen:	Western Union
Versorgungsfähigkeit:	1 Million Quadratfuß/pro Monat

Ausführliche Information

Produkt-Beschreibung

Ausführliche Information

Herkunftsort:

China

Zertifizierung:

UL ,IOS9000

Anzahl der Ebenen:

6-layer

Material:

FR4

Plattenstärke:

1,6 mm (anpassbar)

Kupferdicke:

Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.

Oberflächenbeschaffenheit:

Grün

Versorgungsmaterial-Fähigkeit:

1 Million Quadratfuß/pro Monat

Hervorheben:

5G Hochgeschwindigkeits-PCB-Design

Kommunikation Elektronische Geräte PCB

Produkt-Beschreibung

5G-Druckschirmplatte Serverkommunikation Elektronische Ausrüstung PCB Hochgeschwindigkeit

Die 5G-Schaltplatte (PCB) für elektronische Kommunikationsgeräte für Server ist speziell auf die anspruchsvollen Anforderungen von Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung, Cloud Computing,TelekommunikationsinfrastrukturDiese Leiterplatte, die mit fortschrittlicher Mehrschicht-PCB-Technologie und leistungsstarken, verlustarmen Materialien gebaut wurde, bietet eine außergewöhnliche Signalintegrität, eine stabile Stromverteilung,und überlegene elektromagnetische Kompatibilität.

Schlüsselmerkmale

Anzahl der Schichten	6-Schicht
Material	FR4
Tiefstand der Platte	1.6 mm (anpassbar)
Kupferdicke	1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz
Mindestgröße des Lochs	0.25 mm
Mindestlinienbreite	0.1 mm
Mindestlinieabstand	0.1 mm
Farbe der Lötmaske	Grün
Oberflächenbearbeitung	ENIG

Beschreibung des Produkts

Hochgeschwindigkeitsdatenverarbeitung
- Konzipiert, um große Datenmengen mit minimalem Verzögerungszeitraum zu verarbeiten.
- Unterstützt erweiterte Server- und Netzwerkarchitekturen.
Ausgezeichnete Signalintegrität
- Das gesteuerte Impedanzdesign minimiert Signalverlust und Querverständigung.
- Gewährleistet eine zuverlässige Leistung für Hochgeschwindigkeitskommunikationsprotokolle.
Mehrschicht-PCB-Konstruktion
- Bereitstellt spezielle Stromversorgung und Bodenflugzeuge für eine stabile Signalvermittlung.
- Unterstützt komplexe Schaltkreisentwürfe und dichte Komponentenplatzierung.
Materialkompatibilität mit geringen Verlusten
- Erhältlich mit Hochfrequenzmaterialien für eine überlegene Übertragungsleistung.
- Ideal für HF- und Mikrowellenkommunikation.
Überlegene EMI/EMC-Leistung
- Die hochentwickelte Schichtstapelung reduziert elektromagnetische Störungen.
- Verbessert die Kommunikationsstabilität in elektronischen Systemen mit hoher Dichte.

Konstruktionsvorgaben

Artikel	Massenproduktionskapazität	Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke	0.3 bis 6.0 mm	0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung	± 0,015 mm	± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring	Einseitig ≥ 0,05 mm	Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer)	00,05 mm / 0,05 mm	00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer)	0.075mm / 0.075mm	0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer)	± 0,005 mm	± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung	± 0,0075 mm	± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe	< 30 mm: ±0,05 mm 30 bis 60 mm: ±0,075 mm	< 30 mm: ±0,03 mm 30 bis 60 mm: ±0,05 mm