Einzelheiten zu den Produkten

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Server-Leiterplatte
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10-Schicht-Server-Leiterplatte FR4 TG150 ENIG 2,0 mm Leiterplattenmontagedienste

10-Schicht-Server-Leiterplatte FR4 TG150 ENIG 2,0 mm Leiterplattenmontagedienste

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
10-Layer
Material:
FR4 TG150
Plattenstärke:
2,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/2 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

10-Schicht-Server-Leiterplatte

,

Server-Leiterplatte FR4 TG150

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Produkt-Beschreibung

10 Schicht FR4 TG150 ENIG 2,0 mm PCBA-Board für Server

 

10 Schicht FR4 TG150 ENIG 2,0 mm PCBA-Board für Serverist eine hochzuverlässige Mehrschicht-PCB-Montagelösung, die speziell für Server, Rechenzentren, Speichersysteme, Netzwerkgeräte und Cloud-Computing-Infrastrukturen entwickelt wurde,und Unternehmensrechenplattformen. mit10 Schichten FR4 TG150,20,0 mm Plattendicke, und eine PrämieENIG (elektroless Nickel Immersion Gold)Diese PCBA bietet eine ausgezeichnete Signalintegrität, thermische Stabilität, Stromverteilung und langfristige Betriebssicherheit.

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 10-Schicht
Material FR4 TG150
Tiefstand der Platte 2.0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 Unzen
Mindestgröße des Lochs 0.2 mm
Mindestlinienbreite 0.2 mm
Mindestlinieabstand 0.2 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenbearbeitung ENIG

 

Beschreibung des Produkts

10-Schicht-Hochdichte-PCB-Design

  • Erweiterte 10-Schicht-Stack-Up für komplexe Server-Architekturen.
  • Spezielles Signal, Energie und Bodenflugzeuge.
  • Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Computing- und Netzwerkanwendungen.

FR4 TG150 Hochtg-Material

  • Glasübergangstemperatur (Tg) von 150°C.
  • Ausgezeichnete thermische Stabilität und Dimensionskontrolle.
  • Geeignet für Umgebungen mit hoher Leistung und Dauerbetrieb.

2.0 mm Schwerlastplattendicke

  • Verbesserte mechanische Festigkeit und Steifigkeit.
  • Verbesserte Widerstandsfähigkeit gegen Verformung und Verformung.
  • Ideal für große Server-Motherboard-Anwendungen.

Oberflächenveredelung von Premium ENIG

  • Ausgezeichnete Schweißfähigkeit und Oxidationsbeständigkeit.
  • Flachfläche für die Montage von BGA-, CPU- und Speichergeräten.
  • Verbesserung der langfristigen Zuverlässigkeit von Lötverbindungen.

Überlegene Signalintegrität

  • Optimiert für eine schnelle Serverkommunikation.
  • Verringerte Signalverluste, EMI und Übertragung.
  • Unterstützt PCIe, DDR-Speicher, Ethernet und Highspeed-Schnittstellen.

Hohe Stromtragfähigkeit

  • Optimierte Antriebsflugzeugkonstruktion.
  • Stabile Stromversorgung von Prozessoren und kritischen Komponenten.
  • Für Hochleistungsrechner geeignet.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm