商品の詳細

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サーバーPCB
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10 レイヤーサーバー PCB FR4 TG150 ENIG 2.0mm PCB組立サービス

10 レイヤーサーバー PCB FR4 TG150 ENIG 2.0mm PCB組立サービス

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
10層
材料:
FR4 TG150
板厚:
2.0 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/2オンス
表面仕上げ:
エニグ
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

10 レイヤ サーバー PCB

,

サーバーPCB FR4 TG150

,

20.0mm PCB組立サービス

製品の説明

サーバー用 10層 FR4 TG150 ENIG 2.0mm PCBA ボード

 

サーバー用 10層 FR4 TG150 ENIG 2.0mm PCBA ボードは、サーバー、データセンター、ストレージシステム、ネットワーク機器、クラウドコンピューティングインフラストラクチャ、エンタープライズクラスコンピューティングプラットフォーム向けに特別に設計された高信頼性多層PCBアセンブリソリューションです。 10層 FR4 TG150 素材2.0mm ボード厚、およびプレミアムENIG(無電解ニッケル金メッキ)表面仕上げで構築されたこの PCBA は、優れた信号整合性、熱安定性、電源供給、および長期的な運用信頼性を提供します。

主な仕様
層数 10層
素材 FR4 TG150
ボード厚 2.0 mm (カスタマイズ可能)
銅箔厚 2/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz
最小穴径 0.2 mm
最小配線幅 0.2 mm
最小配線間隔 0.2 mm
ソルダーマスク色
表面仕上げ   ENIG

 

製品説明

10層高密度 PCB 設計

  • 複雑なサーバーアーキテクチャに対応する高度な10層スタックアップ。
  • 専用の信号、電源、グラウンドプレーン。
  • 高速コンピューティングおよびネットワークアプリケーションをサポートします。

FR4 TG150 高 Tg 素材

  • ガラス転移温度 (Tg) 150℃。
  • 優れた熱安定性と寸法制御。
  • 高出力および連続稼働環境に適しています。

2.0mm ヘビーデューティー ボード厚

  • 強化された機械的強度と剛性。
  • 反りや変形に対する耐性を向上。
  • 大型サーバーマザーボードアプリケーションに最適。

プレミアム ENIG 表面仕上げ

  • 優れたはんだ付け性と耐酸化性。
  • BGA、CPU、メモリデバイスのアセンブリに適したフラットな表面。
  • はんだ接合部の長期信頼性を向上。

優れた信号整合性

  • 高速サーバー通信に最適化。
  • 信号損失、EMI、クロストークを低減。
  • PCIe、DDRメモリ、Ethernet、および高速インターフェイスをサポートします。

高電流供給能力

  • 最適化された電源プレーン設計。
  • プロセッサおよび重要コンポーネントへの安定した電源供給。
  • 高性能コンピューティングシステムに適しています。
  • 設計仕様
項目 量産能力 エクストリーム能力
ボード厚範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
露光アライメント精度 ±0.015mm ±0.005mm
最小アニュラーリング 片面 ≥0.05mm 片面 ≥0.05mm
最小配線幅/間隔 (1/3oz ベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
最小配線幅/間隔 (1/2oz ベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最小配線幅/間隔 (1oz ベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング公差 (1/3oz ベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差 (1/2oz ベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング公差 (1oz ベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー総ピッチ公差 <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm