Dettagli dei prodotti

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PCB del server
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10 Servizi di assemblaggio di PCB a strati FR4 TG150 ENIG

10 Servizi di assemblaggio di PCB a strati FR4 TG150 ENIG

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
10-Layer
Materiale:
FR4 TG150
Spessore del pannello:
2,0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/2 once
Finitura superficiale:
Enig
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

10 PCB server di livello

,

PCB server FR4 TG150

,

2Servizi di assemblaggio di PCB da 0

Descrizione di prodotto

10 strato FR4 TG150 ENIG 2,0 mm PCBA per server

 

10 strato FR4 TG150 ENIG 2,0 mm PCBA per serverè una soluzione di assemblaggio PCB multilivello ad alta affidabilità appositamente progettata per server, data center, sistemi di archiviazione, apparecchiature di rete, infrastrutture di cloud computing,e piattaforme informatiche di livello enterpriseCostruito conMateriale TG150 a 10 strati FR4,2spessore della tavola di 0,0 mm, e un premioENIG (oro a immersione in nichel senza elettro)Finitura superficiale, questo PCBA offre un'eccellente integrità del segnale, stabilità termica, distribuzione di potenza e affidabilità operativa a lungo termine.

Specificità principali
Numero di strati 10 strati
Materiale FR4 TG150
Spessore della scheda 2.0 mm (personalizzabile)
Spessore del rame 2/1/1/1/1/1/1/1/1/2 once
Dimensione minima del foro 0.2 mm
Larghezza minima della linea 0.2 mm
Distanza minima tra le linee 0.2 mm
Colore della maschera di saldatura Verde
Finitura superficiale ENIG

 

Descrizione del prodotto

Progettazione di PCB ad alta densità a 10 strati

  • Advanced 10-layer stack-up per architetture di server complesse.
  • Segnale, potenza e aerei a terra.
  • Supporta applicazioni di elaborazione ad alta velocità e di rete.

FR4 TG150 Materiale ad alta Tg

  • Temperatura di transizione del vetro (Tg) di 150°C.
  • Eccellente stabilità termica e controllo dimensionale.
  • Adatto per ambienti ad alta potenza e a funzionamento continuo.

2Spessore della tavola da lavoro pesante di 0,0 mm

  • Maggiore resistenza meccanica e rigidità.
  • Migliorata resistenza alla deformazione e alla deformazione.
  • Ideale per le applicazioni di grandi schede madre di server.

Finitura superficiale Premium ENIG

  • Eccellente solderabilità e resistenza all'ossidazione.
  • Superficie piana per l'assemblaggio di dispositivi BGA, CPU e memoria.
  • Miglioramento dell'affidabilità a lungo termine delle giunzioni di saldatura.

Integrità del segnale superiore

  • Ottimizzato per la comunicazione ad alta velocità con il server.
  • Diminuzione della perdita di segnale, EMI e crosstalk.
  • Supporta PCIe, memoria DDR, Ethernet e interfacce ad alta velocità.

Capacità di trasporto di corrente elevata

  • Progettazione ottimizzata del piano di propulsione.
  • Fornitura di energia stabile ai processori e ai componenti critici.
  • Adatto a sistemi di calcolo ad alte prestazioni.
  • Specifiche di progettazione
Articolo Capacità di produzione di massa Capacità estreme
Intervallo di spessore della scheda 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Accuratezza dell'allineamento dell'esposizione ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anello annulare minimo Lato singolo ≥ 0,05 mm Lato singolo ≥ 0,05 mm
Min Line Larghezza/Spazio (1/3oz di rame base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Width/Space (1/2oz base di rame) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Width/Space (1 oz base di rame) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolleranza di incisione (1/3 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1/2 oz di rame di base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolleranza di incisione (1 oz di rame di base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Tolleranza totale di tono del dito d'oro < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm