Dettagli dei prodotti

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PCB del server
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ENIG Multilayer Network Server PCB FR4 TG150 6 strati HDI PCB Board

ENIG Multilayer Network Server PCB FR4 TG150 6 strati HDI PCB Board

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
6l
Materiale:
FR4 TG150
Spessore del pannello:
1,6 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Finitura superficiale:
Enig
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

PCB per server ENIG

,

PCB server FR4

,

6 strati di schede PCB HDI

Descrizione di prodotto

Scheda PCB multistrato ENIG per server di rete HDI multistrato

 

La scheda PCB multistrato ENIG per server di rete è una soluzione PCB ad alta densità di interconnessione (HDI) progettata per server, data center, piattaforme di cloud computing, sistemi di storage e apparecchiature di rete avanzate. Caratterizzata da una struttura HDI multistrato e una finitura superficiale ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) di alta qualità, questa PCB offre un'integrità del segnale eccezionale, un'elevata densità di routing e un'affidabilità superiore per applicazioni digitali ad alta velocità.

Progettata per supportare le moderne architetture server, la PCB HDI utilizza circuiti a linea sottile, microfori, fori ciechi e fori interrati per massimizzare la densità dei circuiti riducendo al minimo le dimensioni della scheda. La finitura superficiale ENIG offre un'eccellente saldabilità, planarità e resistenza alla corrosione, rendendola ideale per componenti BGA, CSP e altri componenti a passo fine comunemente utilizzati nell'hardware server e di rete.

Specifiche Chiave
Numero di strati 6 strati
Materiale FR4 TG150
Spessore scheda 1,6 mm (personalizzabile)
Spessore rame 1/1/1/1/1/1 oz
Dimensione minima foro 0,25 mm
Larghezza minima linea 0,1 mm
Spaziatura minima linea 0,1 mm
Colore maschera di saldatura Verde
Finitura superficiale   ENIG

 

Descrizione del prodotto

  • Design multistrato HDI avanzato
    • Supporta il posizionamento di componenti ad alta densità e il routing di circuiti complessi.
    • Consente design di schede madri server compatti e ad alte prestazioni.
  • Finitura superficiale ENIG premium
    • Offre un'eccellente saldabilità e una planarità superficiale superiore.
    • Migliora la resistenza alla corrosione e l'affidabilità a lungo termine.
  • Ottimizzato per applicazioni server di rete
    • Progettato per server, sistemi di storage, switch di rete, router e apparecchiature di cloud computing.
    • Supporta l'elaborazione e la trasmissione continua di dati ad alta velocità.
  • Eccellente integrità del segnale
    • Il routing a impedenza controllata minimizza la perdita di segnale, la diafonia e la riflessione.
    • Adatto per interfacce ad alta velocità e protocolli di rete.
  • Specifiche di progettazione
Articolo Capacità di produzione di massa Capacità estrema
Intervallo di spessore scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisione di allineamento esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello anulare minimo Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/spaziatura linea minima (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/spaziatura linea minima (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/spaziatura linea minima (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza di incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza di incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza di incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza totale passo finger d'oro <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm