Detalhes dos produtos

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PCB do Servidor
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ENIG Multilayer Network Server PCB FR4 TG150 6 camadas HDI placa de PCB

ENIG Multilayer Network Server PCB FR4 TG150 6 camadas HDI placa de PCB

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
6L
Material:
FR4 TG150
Espessura da placa:
1,6 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Acabamento de superfície:
Enig
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

PCB do servidor ENIG

,

Servidor de PCB FR4

,

Placas de PCB HDI de 6 camadas

Descrição do produto

ENIG Multilayer PCB Board Server de rede Hdi Multilayer Pcb

 

O ENIG Multilayer PCB Board for Network Server é uma solução de PCB de interligação de alta densidade (HDI) projetada para servidores, data centers, plataformas de computação em nuvem, sistemas de armazenamento,e equipamento de rede avançadoCom uma estrutura HDI de várias camadas e acabamento de superfície ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) premium, este PCB oferece uma integridade excepcional do sinal, alta densidade de roteamento,e confiabilidade superior para aplicações digitais de alta velocidade.

Projetado para suportar arquiteturas de servidor modernas, o HDI PCB utiliza circuitos de linha fina, microvias, vias cegas e vias enterradas para maximizar a densidade do circuito e minimizar o tamanho da placa.O acabamento da superfície ENIG proporciona uma excelente solderabilidade, planosidade e resistência à corrosão, tornando-o ideal para BGA, CSP e outros componentes finos comumente usados em servidores e hardware de rede.

Principais especificações
Número de camadas 6-camada
Materiais FR4 TG150
Espessura da placa 1.6 mm (customizável)
Espessura de cobre 1 / 1 / 1 / 1 / 1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.25 mm
Largura mínima da linha 0.1 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.1 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície ENIG

 

Descrição do produto

  • Projeto avançado de HDI multicamadas
    • Suporta colocação de componentes de alta densidade e encaminhamento de circuitos complexos.
    • Permite projetos de placa-mãe de servidor compactos e de alto desempenho.
  • Revestimento de superfície Premium ENIG
    • Fornece uma excelente soldabilidade e uma superplacidade superior.
    • Melhora a resistência à corrosão e a fiabilidade a longo prazo.
  • Otimizado para aplicações de servidor de rede
    • Projetado para servidores, sistemas de armazenamento, switches de rede, roteadores e equipamentos de computação em nuvem.
    • Suporta processamento e transmissão contínuos de dados de alta velocidade.
  • Excelente integridade do sinal
    • O roteamento de impedância controlada minimiza a perda de sinal, a transmissão e a reflexão.
    • Adequado para interfaces de alta velocidade e protocolos de rede.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm