Einzelheiten zu den Produkten

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Server-Leiterplatte
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ENIG Multilayer Network Server PCB FR4 TG150 6 Schicht HDI-PCB-Board

ENIG Multilayer Network Server PCB FR4 TG150 6 Schicht HDI-PCB-Board

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
6l
Material:
FR4 TG150
Plattenstärke:
1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

ENIG Server-PCB

,

Server-PCB FR4

,

6 Schicht-HDI-PCB-Boards

Produkt-Beschreibung

ENIG Multilayer-Leiterplatte Netzwerkserver HDI Multilayer-Leiterplatte

 

Die ENIG Multilayer-Leiterplatte für Netzwerkserver ist eine HDI (High-Density Interconnect)-Leiterplattenlösung, die für Server, Rechenzentren, Cloud-Computing-Plattformen, Speichersysteme und fortschrittliche Netzwerkgeräte entwickelt wurde. Mit einer mehrschichtigen HDI-Struktur und einer hochwertigen ENIG (stromlose Vernickelung mit Tauchvergoldung) Oberflächenveredelung bietet diese Leiterplatte eine außergewöhnliche Signalintegrität, hohe Routing-Dichte und überlegene Zuverlässigkeit für Hochgeschwindigkeits-Digitalanwendungen.

Die HDI-Leiterplatte wurde entwickelt, um moderne Serverarchitekturen zu unterstützen. Sie nutzt Feinleiterbahnen, Mikro-Vias, vergrabene Vias und Sacklöcher, um die Schaltungsdichte zu maximieren und gleichzeitig die Platinengröße zu minimieren. Die ENIG-Oberflächenveredelung bietet eine ausgezeichnete Lötbarkeit, Ebenheit und Korrosionsbeständigkeit, was sie ideal für BGA-, CSP- und andere Fine-Pitch-Komponenten macht, die häufig in Server- und Netzwerkhardware verwendet werden.

Wichtige Spezifikationen
Lagenanzahl 6-lagig
Material FR4 TG150
Platinendicke 1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötstopplackfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

  • Fortschrittliches HDI-Multilayer-Design
    • Unterstützt die Platzierung von Komponenten mit hoher Dichte und komplexes Schaltungsrouting.
    • Ermöglicht kompakte und leistungsstarke Server-Motherboard-Designs.
  • Hochwertige ENIG-Oberflächenveredelung
    • Bietet ausgezeichnete Lötbarkeit und überlegene Oberflächenebenheit.
    • Verbessert die Korrosionsbeständigkeit und die langfristige Zuverlässigkeit.
  • Optimiert für Netzwerkserver-Anwendungen
    • Entwickelt für Server, Speichersysteme, Netzwerk-Switches, Router und Cloud-Computing-Geräte.
    • Unterstützt kontinuierliche Hochgeschwindigkeits-Datenverarbeitung und -übertragung.
  • Hervorragende Signalintegrität
    • Kontrolliertes Impedanz-Routing minimiert Signalverluste, Übersprechen und Reflexionen.
    • Geeignet für Hochgeschwindigkeits-Schnittstellen und Netzwerkprotokolle.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlagen-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm