Einzelheiten zu den Produkten

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Server-Leiterplatte
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4-Schicht-Leiterplattenhersteller mit Metallkern für Netzwerkspeicher

4-Schicht-Leiterplattenhersteller mit Metallkern für Netzwerkspeicher

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
4-layer
Material:
FR4
Plattenstärke:
3,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Bleifreies Löten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

ODM-Leiterplattenhersteller mit Metallkern

,

4-Schicht-Leiterplattenhersteller mit Metallkern

,

Netzwerkspeicher-Leiterplatte mit Metallkern und mehreren Schichten

Produkt-Beschreibung

4-lagiges Multilayer-Metallkern-Leiterplatten-Netzwerkserver-ODM

 

Die 4-lagige Multilayer-Metallkern-Leiterplatte für Netzwerkserver-ODM ist für Hochleistungs-Server-Systeme, Netzwerkkommunikationsgeräte, Rechenzentren und Cloud-Computing-Infrastrukturen konzipiert. Durch die Kombination einer robusten 4-lagigen Schaltungsstruktur mit einem Metallkernsubstrat liefert diese Leiterplatte ein überlegenes Wärmemanagement, eine ausgezeichnete mechanische Stabilität und eine zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung für anspruchsvolle Netzwerkanwendungen.

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 4L
Material FR4
Plattendicke 3,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,25 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötstopplackfarbe Grün
Oberflächenveredelung    Bleifreies Löten

 

Produktbeschreibung

  • 4-lagige Multilayer-Leiterplattenstruktur
    • Bietet dedizierte Signal-, Strom- und Masse-Layer für verbesserte Schaltungsleistung.
    • Unterstützt komplexe Server- und Netzwerkdesignsysteme.
  • Wärmemanagement mit Metallkern
    • Hervorragende Wärmeableitungsfähigkeit im Vergleich zu herkömmlichen FR4-Leiterplatten.
    • Hilft bei der Aufrechterhaltung stabiler Betriebstemperaturen für Hochleistungskomponenten.
  • Optimiert für Netzwerkserveranwendungen
    • Entwickelt für Server, Switches, Router, Speichersysteme und Kommunikationsgeräte.
    • Unterstützt den kontinuierlichen 24/7-Betrieb in datenintensiven Umgebungen.
  • Hochgeschwindigkeits-Signalintegrität
    • Kontrollierte Impedanzführung minimiert Signalverlust und Übersprechen.
    • Geeignet für Hochgeschwindigkeits-Netzwerk- und Datenübertragungsanwendungen.
  • Überlegene mechanische Festigkeit
    • Die Metallkernkonstruktion verbessert die Steifigkeit und strukturelle Stabilität.
    • Beständig gegen Verzug und thermische Verformung.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Mass production capability Extreme capability
Plattendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsalignierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Pitch <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm