Détails des produits

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PCB du serveur
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Fabricant de circuits imprimés de base en métal à 4 couches multicouches pour serveur réseau

Fabricant de circuits imprimés de base en métal à 4 couches multicouches pour serveur réseau

Nom De Marque: XSW PCB
Numéro De Modèle: XSWPCB
MOQ: 1
Prix: negotiable
Conditions De Paiement: Western union
Capacité à Fournir: 1 million de pieds carrés/par mois
Les informations détaillées
Lieu d'origine:
Chine
Certification:
UL ,IOS9000
Nombre de couches:
4 couches
Matériel:
FR4
Épaisseur du panneau:
3,0 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre:
1/1/1/1 once
Finition de surface:
Soudure sans plomb
Capacité d'approvisionnement:
1 million de pieds carrés/par mois
Mettre en évidence:

Fabricant de PCB à noyau métallique

,

Fabricant de circuits imprimés de base métalliques à 4 couches

,

Le serveur réseau multicouche PCB de base métallique

Description de produit

4 couches Multilayer Metal Core Pcb Serveur réseau ODM

 

Le circuit imprimé de base en métal à couches multiples pour serveur réseau ODM est conçu pour les systèmes de serveur hautes performances, les équipements de communication réseau, les centres de données et l'infrastructure de cloud computing.Combinaison d'une structure de circuit robuste à 4 couches avec un substrat métallique, ce PCB offre une gestion thermique supérieure, une excellente stabilité mécanique et une transmission fiable du signal à grande vitesse pour des applications de réseautage exigeantes.

Principales spécifications
Nombre de couches 4 litres
Matériel FR4
Épaisseur du panneau 3.0 mm (personnalisable)
Épaisseur du cuivre 1 à 1 oz
Taille minimale du trou 0.25 mm
Largeur minimale de ligne 0.1 mm
L'espacement entre les lignes minimum 0.1 mm
Couleur du masque de soudure Verte
Finition de surface Loterie sans plomb

 

Description du produit

  • Structure de PCB multicouche à 4 couches
    • Fournit un signal dédié, une alimentation et des couches de sol pour une meilleure performance du circuit.
    • Prend en charge des conceptions complexes de serveurs et de systèmes de réseau.
  • Gestion thermique du noyau métallique
    • Excellente capacité de dissipation de chaleur par rapport aux PCB FR4 classiques.
    • Aide à maintenir des températures de fonctionnement stables pour les composants de haute puissance.
  • Optimisé pour les applications de serveur réseau
    • Conçu pour les serveurs, les commutateurs, les routeurs, les systèmes de stockage et les équipements de communication.
    • Prend en charge un fonctionnement continu 24 heures sur 24 et 7 jours sur 7 dans des environnements à forte intensité de données.
  • Intégrité du signal à grande vitesse
    • Le routage par impédance contrôlée minimise la perte de signal et le bruit croisé.
    • Convient pour les applications de réseautage à grande vitesse et de transmission de données.
  • Une résistance mécanique supérieure
    • La construction du noyau métallique améliore la rigidité et la stabilité structurelle.
    • Résistant à la déformation thermique.
  • Spécifications de conception
Nom de l'article Capacité de production de masse Des capacités extrêmes
Plage d'épaisseur du panneau 00,3 à 6,0 mm 00,3 à 6,0 mm
Accuracité de l'alignement de l'exposition ±0,015 mm ± 0,005 mm
Ringe annulaire minimum Partie unique ≥ 0,05 mm Partie unique ≥ 0,05 mm
Min largeur de ligne / espace (1/3 oz de cuivre de base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min largeur de ligne / espace (1/2 oz de cuivre de base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Épaisseur/espace de ligne minimale (1 oz de cuivre de base) 00,075 mm / 0,075 mm 00,075 mm / 0,075 mm
Tolérance à la gravure (1/3 oz de cuivre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1/2 oz de cuivre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolérance à la gravure (1 oz de cuivre de base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Tolérance totale au tonnerre du doigt d'or Le nombre de points d'écoulement doit être supérieur ou égal à:
30 à 60 mm: ±0,075 mm
Le nombre de points de contact doit être supérieur à 0,03 mm.
30 à 60 mm: ±0,05 mm