Description du produit

Conception de PCB haute densité à 10 couches

• Empilement avancé à 10 couches pour des architectures de serveur complexes.
• Plans de signal, d'alimentation et de masse dédiés.
• Prend en charge les applications de calcul et de réseau à haute vitesse.

Matériau FR4 TG150 à haute température de transition vitreuse (Tg)

• Température de transition vitreuse (Tg) de 150°C.
• Excellente stabilité thermique et contrôle dimensionnel.
• Convient aux environnements à forte puissance et à fonctionnement continu.

Épaisseur de carte robuste de 2.0 mm

• Résistance mécanique et rigidité améliorées.
• Meilleure résistance au gauchissement et à la déformation.
• Idéal pour les applications de cartes mères de serveur de grande taille.

Finition de surface ENIG premium

• Excellente soudabilité et résistance à l'oxydation.
• Surface plane pour l'assemblage de composants BGA, CPU et mémoire.
• Fiabilité améliorée à long terme des joints de soudure.

Intégrité du signal supérieure

• Optimisé pour la communication serveur à haute vitesse.
• Réduction de la perte de signal, des interférences électromagnétiques (EMI) et de la diaphonie.
• Prend en charge les interfaces PCIe, mémoire DDR, Ethernet et haute vitesse.

Capacité de transport de courant élevée

• Conception optimisée du plan d'alimentation.
• Alimentation stable des processeurs et des composants critiques.
• Convient aux systèmes de calcul haute performance.

• Spécifications de conception