Einzelheiten zu den Produkten

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Server-Leiterplatte
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Netzwerkserver-Leiterplatte 6 Lagen 1,6 mm Dicke Multilayer-Leiterplatte

Netzwerkserver-Leiterplatte 6 Lagen 1,6 mm Dicke Multilayer-Leiterplatte

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
6-layer
Material:
FR4
Plattenstärke:
1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.
Oberflächenbeschaffenheit:
Grün
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

Netzwerkserver-Leiterplatte

,

Server-Leiterplatte 6 Lagen

,

1.6mm mehrschichtiges PWB-Brett

Produkt-Beschreibung

1,6 mm Plattendicke 6-lagige Multilayer-Leiterplatte für Netzwerkserver-Leiterplatte

Die 1,6 mm dicke 6-lagige Multilayer-Leiterplatte ist für Netzwerkserver, Datenkommunikationsgeräte, Speichersysteme und Hochgeschwindigkeits-Computing-Anwendungen konzipiert. Diese Leiterplatte mit einer sechslagigen Stapelstruktur bietet eine hervorragende Signalintegrität, eine stabile Stromverteilung und eine verbesserte EMI-Unterdrückung für anspruchsvolle Netzwerkkonfigurationen. Hergestellt aus hochwertigen FR-4-Materialien und fortschrittlichen Leiterplattenfertigungsprozessen, unterstützt sie hochdichte Komponentenlayouts und einen zuverlässigen Langzeitbetrieb in Enterprise-Server-Systemen.

Schlüsselspezifikationen
Lagenanzahl 6-lagig
Material FR4
Plattendicke 1,6 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1 oz
Mindestbohrungsgröße 0,25 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötmaskenfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

  • 6-lagiges Multilayer-Design
    • Optimierte Leitungsführung für Hochgeschwindigkeitssignale und komplexe Netzwerkarchitekturen.
    • Unterstützt dichte Komponentenplatzierung und fortschrittliche Server-Motherboard-Layouts.
  • Standard-Plattendicke von 1,6 mm
    • Bietet hervorragende mechanische Festigkeit und Dimensionsstabilität.
    • Kompatibel mit branchenüblichen Server- und Netzwerkausrüstungen.
  • Überragende Signalintegrität
    • Design mit kontrollierter Impedanz für Hochfrequenz-Datenübertragung.
    • Reduziert Signalverluste, Übersprechen und Übertragungsfehler.
  • Zuverlässige Stromverteilung
    • Dedizierte Strom- und Masseflächen verbessern die Spannungsstabilität.
    • Unterstützt Hochleistungsprozessoren, Speichermodule und Kommunikationschips.
  • Verbesserte EMI/EMC-Leistung
    • Die Multilayer-Stapelstruktur minimiert elektromagnetische Interferenzen.
    • Geeignet für Hochgeschwindigkeits-Ethernet, Cloud-Computing und Rechenzentrumsanwendungen.
  • Hohe Fertigungspräzision
    • Unterstützt feine Leiterbahnbreiten, kleine Vias und hochdichte Interconnect-Layouts.
    • Ideal für fortschrittliche Netzwerk- und Server-Hardware-Designs.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Plattendickebereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Genauigkeit der Belichtungsjustierung ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätztoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätztoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamtlaufzeit-Toleranz des Goldfingers <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm