Detalles de los productos

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PCB del servidor
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Servidor de red PCB de 6 capas de 1,6 mm de espesor placa de PCB de múltiples capas

Servidor de red PCB de 6 capas de 1,6 mm de espesor placa de PCB de múltiples capas

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
6 capas
Material:
FR4
Grosor del tablero:
1,6 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
Se trata de un artículo de la legislación de la Unión Europea.
Acabado superficial:
Verde
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

circuito impreso de servidor de red

,

Servidor de la capa de PCB 6

,

tablero de múltiples capas del PWB de 1.6m m

Descripción de producto

Grosor de placa de 1,6 mm, PCB multicapa de 6 capas para servidor de red

La PCB multicapa de 6 capas con un grosor de placa de 1,6 mm está diseñada para servidores de red, equipos de comunicación de datos, sistemas de almacenamiento y aplicaciones de computación de alta velocidad. Construida con una estructura de apilamiento de seis capas, esta PCB proporciona una excelente integridad de señal, una distribución de energía estable y una supresión de EMI mejorada para entornos de red exigentes. Fabricada con materiales FR-4 de alta calidad y procesos avanzados de fabricación de PCB, admite diseños de componentes de alta densidad y un funcionamiento fiable a largo plazo en sistemas de servidores de nivel empresarial.

Especificaciones clave
Número de capas 6 capas
Material FR4
Grosor de la placa 1,6 mm (personalizable)
Grosor del cobre 1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño mínimo del orificio 0,25 mm
Ancho mínimo de línea 0,1 mm
Espaciado mínimo de línea 0,1 mm
Color de la máscara de soldadura Verde
Acabado superficial   ENIG

 

Descripción del producto

  • Diseño multicapa de 6 capas
    • Enrutamiento optimizado para señales de alta velocidad y arquitecturas de red complejas.
    • Admite la colocación densa de componentes y diseños avanzados de placas base de servidor.
  • Grosor de placa estándar de 1,6 mm
    • Proporciona una excelente resistencia mecánica y estabilidad dimensional.
    • Compatible con equipos de servidor y redes estándar de la industria.
  • Integridad de señal superior
    • Diseño de impedancia controlada para transmisión de datos de alta frecuencia.
    • Reduce la pérdida de señal, la diafonía y los errores de transmisión.
  • Distribución de energía fiable
    • Los planos de alimentación y tierra dedicados mejoran la estabilidad del voltaje.
    • Admite procesadores de alto rendimiento, módulos de memoria y chips de comunicación.
  • Rendimiento mejorado de EMI/EMC
    • La estructura de apilamiento multicapa minimiza la interferencia electromagnética.
    • Adecuado para Ethernet de alta velocidad, computación en la nube y aplicaciones de centros de datos.
  • Alta precisión de fabricación
    • Admite anchos de línea finos, vías pequeñas y diseños de interconexión de alta densidad.
    • Ideal para diseños avanzados de hardware de red y servidores.
  • Especificaciones de diseño
Artículo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de grosor de la placa 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisión de alineación de exposición ±0,015 mm ±0,005 mm
Anillo anular mínimo Un lado ≥0,05 mm Un lado ≥0,05 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Ancho/espacio mínimo de línea (cobre base de 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolerancia de grabado (cobre base de 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de grabado (cobre base de 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolerancia de grabado (cobre base de 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolerancia total del paso del dedo dorado <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm