rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
PCB server
Created with Pixso.

Papan Sirkuit Berlapis ENIG FR4 TG150 6 Lapisan HDI

Papan Sirkuit Berlapis ENIG FR4 TG150 6 Lapisan HDI

Nama merek: XSW PCB
Nomor Model: XSWPCB
MOQ: 1
Harga: negotiable
Ketentuan Pembayaran: Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan: 1 Juta kaki persegi/per bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
UL ,IOS9000
Jumlah Lapisan:
6l
Bahan:
FR4 TG150
Ketebalan papan:
1,6 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga:
1/1/1/1/1/1 oz
Permukaan Selesai:
Enig
Menyediakan kemampuan:
1 Juta kaki persegi/per bulan
Menyoroti:

Papan Sirkuit Server ENIG

,

Papan Sirkuit Server FR4

,

6 lapisan HDI PCB board

Deskripsi Produk

ENIG Multilayer PCB Board Server Jaringan Hdi Multilayer Pcb

 

ENIG Multilayer PCB Board for Network Server adalah solusi PCB interkoneksi kepadatan tinggi (HDI) yang dirancang untuk server, pusat data, platform komputasi awan, sistem penyimpanan,dan peralatan jaringan canggihMenampilkan struktur HDI multilayer dan permukaan ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) premium, PCB ini memberikan integritas sinyal yang luar biasa, kepadatan routing yang tinggi,dan keandalan yang superior untuk aplikasi digital berkecepatan tinggi.

Dirancang untuk mendukung arsitektur server modern, HDI PCB memanfaatkan sirkuit garis halus, microvias, blind vias, dan buried vias untuk memaksimalkan kepadatan sirkuit sambil meminimalkan ukuran papan.Penutup permukaan ENIG memberikan soldering yang sangat baik, rata, dan ketahanan korosi, membuatnya ideal untuk BGA, CSP, dan komponen-komponen halus lainnya yang umum digunakan dalam server dan perangkat keras jaringan.

Spesifikasi Utama
Jumlah Layer 6-lapisan
Bahan FR4 TG150
Ketebalan papan 1.6 mm (bisa disesuaikan)
Ketebalan Tembaga 1/ 1/ 1/ 1/ 1/ 1/ 1 oz
Ukuran Lubang Minimal 0.25 mm
Lebar Baris Minimal 0.1 mm
Jarak Baris Minimal 0.1 mm
Warna topeng solder Hijau
Perbaikan permukaan ENIG

 

Deskripsi Produk

  • Desain HDI Multilayer Lanjutan
    • Mendukung penempatan komponen dengan kepadatan tinggi dan routing sirkuit yang kompleks.
    • Memungkinkan desain motherboard server yang kompak dan berkinerja tinggi.
  • Premium ENIG Surface Finish
    • Memberikan soldering yang sangat baik dan permukaan datar yang unggul.
    • Meningkatkan ketahanan korosi dan keandalan jangka panjang.
  • Dioptimalkan untuk Aplikasi Server Jaringan
    • Dirancang untuk server, sistem penyimpanan, switch jaringan, router, dan peralatan komputasi awan.
    • Mendukung pemrosesan dan transmisi data berkecepatan tinggi terus menerus.
  • Integritas Sinyal yang Luar Biasa
    • Routing impedansi terkontrol meminimalkan hilangnya sinyal, crosstalk, dan refleksi.
    • Cocok untuk antarmuka kecepatan tinggi dan protokol jaringan.
  • Spesifikasi Desain
Artikel Kapasitas Produksi Massal Kemampuan Luar Biasa
Jangkauan Ketebalan Papan 0.3 ~ 6.0mm 0.3 ~ 6.0mm
Keakuratan penyelarasan paparan ± 0,015mm ± 0,005mm
Cincin Ring minimal Sisi tunggal ≥0,05mm Sisi tunggal ≥0,05mm
Min Line Lebar / Ruang (1/3 oz base tembaga) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Min Line Width/Space (1/2oz base copper) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Min Line Width/Space (1oz base copper) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Toleransi Etching (1/3 oz base copper) ± 0,005mm ± 0,005mm
Toleransi Etching (1/2 oz base copper) ± 0,005mm ± 0,005mm
Toleransi Etching (1 oz base copper) ± 0,0075mm ± 0,0075mm
Jari Emas Total Toleransi Pitch <30mm: ±0,05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0,03mm
30~60mm: ±0,05mm