details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
Server-PCB
Created with Pixso.

12-laags servercommunicatie PCB voor snelle en veilige gegevensverwerking en -opslag

12-laags servercommunicatie PCB voor snelle en veilige gegevensverwerking en -opslag

Merknaam: XSW PCB
Modelnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: Western Unie
Toeleveringsvermogen: 1 miljoen vierkante voet/per maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL ,IOS9000
Aantal lagen:
12-laag
Materiaal:
FR4
Borddikte:
1,6 mm (aanpasbaar)
Koperdikte:
1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Oppervlakteafwerking:
Groente
Levering vermogen:
1 miljoen vierkante voet/per maand
Markeren:

Server Communicatie PCB

,

12 Laags Communicatie PCB

,

Gegevensverwerking 12 Laags PCB

Productomschrijving

12-Laags Server Communicatie PCB Voor Snelle Veilige Gegevensverwerking En Opslag

 

De 12-Laags Server Communicatie PCB is ontworpen voor snelle gegevensverwerking, veilige communicatie en grootschalige gegevensopslagtoepassingen. Ontworpen met een complexe meerlaagse opbouw, biedt deze PCB uitzonderlijke signaalintegriteit, efficiënte stroomdistributie en onderdrukking van elektromagnetische interferentie (EMI) die vereist is door moderne servers, datacenters, cloud computing platforms en communicatieapparatuur.

Vervaardigd met hoogwaardige low-loss materialen en geavanceerde PCB-fabricagetechnologie, ondersteunt de printplaat hoogfrequente signaaloverdracht, componentintegratie met hoge dichtheid en betrouwbare langdurige werking. De 12-laags architectuur maakt geoptimaliseerde routing voor snelle interfaces mogelijk, wat zorgt voor stabiele prestaties in bedrijfskritische netwerk-, opslag- en enterprise computing-omgevingen.

 

Belangrijkste Specificaties
Aantal Lagen 12-Laags
Materiaal FR4
Dikte Printplaat 1,6 mm (Aanpasbaar)
Koperdikte 1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Gatgrootte 0,25 mm
Minimale Lijnbreedte 0,1 mm
Minimale Lijnafstand 0,1 mm
Soldeermaskerkleur Groen
Oppervlakteafwerking   ENIG

 

Productbeschrijving

  • 12-Laags Ontwerp met Hoge Dichtheid
    • Biedt voldoende routeringsruimte voor complexe server- en communicatiecircuits.
    • Ondersteunt componentplaatsing met hoge dichtheid en geavanceerde processorarchitecturen.
  • Hoge Snelheid Signaalintegriteit
    • Geoptimaliseerde opbouwstructuur minimaliseert signaalverlies, overspraak en transmissievertragingen.
    • Geschikt voor snelle netwerk- en datacommunicatieprotocollen.
  • Snelle Gegevensverwerkingscapaciteit
    • Ontworpen om multi-core processors, geheugenmodules en high-bandwidth interfaces te ondersteunen.
    • Maakt efficiënte gegevensoverdracht binnen server- en opslagsystemen mogelijk.
  • Verbeterde Gegevensbeveiliging en Betrouwbaarheid
    • Stabiele stroomdistributie en signaalroutering helpen bij het waarborgen van veilige en ononderbroken systeemwerking.
    • Vermindert communicatiefouten in kritieke toepassingen.
  • Uitstekende EMI- en EMC-prestaties
    • Meerdere aardings- en voedingsvlakken verbeteren de elektromagnetische compatibiliteit.
    • Minimaliseert interferentie in hoogfrequente omgevingen.
  • Ontwerpspecificaties
Item Massaproductie Capaciteit Extreme Capaciteit
Dikte Printplaat Bereik 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Nauwkeurigheid Uitlijning Belichting ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimale Ring Enkelzijdig ≥0,05 mm Enkelzijdig ≥0,05 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1/3 oz basis koper) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1/2 oz basis koper) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1 oz basis koper) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ets Tolerantie (1/3 oz basis koper) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ets Tolerantie (1/2 oz basis koper) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ets Tolerantie (1 oz basis koper) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolerantie Totale Steek Goud Vinger <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm