details van de producten

Created with Pixso. Huis Created with Pixso. Producten Created with Pixso.
5G optische module PCB
Created with Pixso.

Aangepaste 6-laags ENIG PCB voor 5G optische modules met hoge precisie registratie

Aangepaste 6-laags ENIG PCB voor 5G optische modules met hoge precisie registratie

Merknaam: XSW PCB
Modelnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Prijs: negotiable
Betalingsvoorwaarden: Western Unie
Toeleveringsvermogen: 1 miljoen vierkante voet/per maand
Detailinformatie
Plaats van herkomst:
China
Certificering:
UL ,IOS9000
Aantal lagen:
6-laags
Materiaal:
FR4 TG170
Borddikte:
1,0 mm (aanpasbaar)
Koperdikte:
1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 OZ
Oppervlakteafwerking:
Inhouden
Levering vermogen:
1 miljoen vierkante voet/per maand
Markeren:

6-laags ENIG PCB

,

Aangepaste ENIG PCB

Productomschrijving

6-laags ENIG PCB voor 5G Optische Modules met Hoge Precisie Registratie

 

5G optische module 6-laags doorlopende dompelgoud en groene soldeermasker printplaat, met gecontroleerde interlaag misuitlijning en dompelgoudlaagspanning. Interlaag misuitlijning ≤50μm, röntgensteekproefinspectie, doorbuiging ≤0,3%. Boorbraampjes ≤5μm, gatwandruwheid ≤12μm, achtergrondverlichting ≥9 niveau. Plasma reiniging voor dompelgoud, goud dikte 0,05-0,10μm, nikkel laag fosfor gehalte 8-11%, interne spanning gecontroleerd op 80-100MPa. Na groene soldeermasker ontwikkeling, zijde-etsen ≤4μm, nabewerking bij 150°C×65min, isolatieweerstand ≥100MΩ. Na thermische stress bij 288°C×10s×3 keer, doorlopende koper rek ≥12%, groene soldeermasker geen bubbels. Ion contaminatie ≤0,3μg/cm², CAF testen 1000 uur voor elke batch. 5G optische module-specifieke UL-code is gegraveerd op de printplaatrand.

 

Belangrijkste Specificaties
Aantal Lagen 6-laags
Materiaal FR-4 TG170
Dikte Printplaat 1,0 mm (Aanpasbaar)
Koper Dikte 1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Gat Grootte 0,1 mm
Minimale Lijnbreedte 0,1 mm
Minimale Lijnafstand 0,1 mm
Kleur Soldeermasker Groen
Oppervlakteafwerking   ENIG

 

Productbeschrijving

  • Ontworpen voor 5G Optische Communicatie Modules
    • Geoptimaliseerd voor snelle optische transceivers, optische netwerkapparatuur, datacenter communicatiesystemen en telecom infrastructuur.
    • Ondersteunt stabiele hoogfrequente signaaloverdracht en langdurige operationele betrouwbaarheid.
  • Hoge Precisie 6-laags PCB Constructie
    • Interlaag registratie gecontroleerd tot ≤50μm voor nauwkeurige meerlaagse uitlijning.
    • Röntgensteekproefinspectie garandeert consistente productkwaliteit.
    • Printplaat doorbuiging gehandhaafd op ≤0,3%, verbetering van assemblage nauwkeurigheid en component betrouwbaarheid.
  • Superieure Boorkwaliteit
    • Boorbraampjes gecontroleerd tot ≤5μm voor schone gatranden.
    • Gatwandruwheid gehandhaafd op ≤12μm, verbetering van koperen plating hechting.
    • Achtergrondverlichting inspectie rating bereikt ≥9, garandeert uitstekende doorlopende gatkwaliteit.
  • Premium ENIG Oppervlakteafwerking
    • Plasma reinigingsproces uitgevoerd voor dompelgoud plating om coating hechting en oppervlakte reinheid te verbeteren.
    • Goud dikte gecontroleerd op 0,05–0,10μm voor uitstekende soldeerbaarheid en contact prestaties.
    • Nikkel laag fosfor gehalte gehandhaafd op 8–11%, garandeert stabiele metallurgische eigenschappen.
  • Ontwerp Specificaties
Item Massa Productie Capaciteit Extreme Capaciteit
Dikte Printplaat Bereik 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichting Uitlijning Nauwkeurigheid ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimale Annulaire Ring Enkelzijdig ≥0,05 mm Enkelzijdig ≥0,05 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1/3 oz basis koper) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1/2 oz basis koper) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min Lijnbreedte/Afstand (1 oz basis koper) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ets Tolerantie (1/3 oz basis koper) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ets Tolerantie (1/2 oz basis koper) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ets Tolerantie (1 oz basis koper) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gouden Vinger Totale Steek Tolerantie <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm