Descrição do Produto

• Projetado para Módulos de Comunicação Óptica 5G
  • Otimizado para transceptores ópticos de alta velocidade, equipamentos de rede óptica, sistemas de comunicação de data center e infraestrutura de telecomunicações.
  • Suporta transmissão de sinal de alta frequência estável e confiabilidade operacional a longo prazo.
• Construção de PCB de Alta Precisão de 6 Camadas
  • Registro intercamadas controlado para ≤50μm para alinhamento multicamadas preciso.
  • A inspeção por amostragem de raios-X garante qualidade de fabricação consistente.
  • O empenamento da placa é mantido em ≤0.3%, melhorando a precisão da montagem e a confiabilidade dos componentes.
• Qualidade Superior de Perfuração
  • Rebarbas de perfuração controladas para ≤5μm para bordas de furo limpas.
  • A rugosidade da parede do furo é mantida em ≤12μm, melhorando a adesão da metalização de cobre.
  • A classificação de inspeção de luz de fundo atinge ≥9, garantindo excelente qualidade de furo passante.
• Acabamento de Superfície ENIG Premium
  • Processo de limpeza por plasma realizado antes da metalização com ouro de imersão para melhorar a adesão do revestimento e a limpeza da superfície.
  • Espessura do ouro controlada em 0.05–0.10μm para excelente soldabilidade e desempenho de contato.
  • Teor de fósforo na camada de níquel mantido em 8–11%, garantindo propriedades metalúrgicas estáveis.

• Especificações de Design