Detalhes dos produtos

Created with Pixso. Casa Created with Pixso. produtos Created with Pixso.
PCB de módulo óptico 5G
Created with Pixso.

OEM 5G módulo de comunicação placas de circuito 12 camadas PCB montagem de fabricação

OEM 5G módulo de comunicação placas de circuito 12 camadas PCB montagem de fabricação

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
12 camadas
Material:
FR4
Espessura da placa:
2,5 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 onças
Acabamento de superfície:
Solda sem chumbo
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

Placas de circuitos de módulos de comunicação 5G

,

5G PCB Manufacturing Assembly (Manufatura de PCBs para a 5G)

,

12 camadas de PCB de montagem de fabricação

Descrição do produto

Modulo de Comunicação 5G Placas de circuito OEM Processamento de montagem de PCB

 

Módulo de comunicação 5G Placas de circuito OEM Processamento de montagem de PCBé uma solução de montagem de PCB de alto desempenho desenvolvida especificamente para módulos de comunicação 5G, equipamentos de rede sem fios, dispositivos IoT, infraestrutura de telecomunicações,e sistemas de transmissão de dados de alta velocidadeConcebido para atender aos requisitos rigorosos da tecnologia 5G moderna, este serviço de montagem de PCB oferece excelente integridade do sinal, impedância controlada, baixa perda de transmissão,e confiabilidade superior para aplicações de comunicação de próxima geração.

 

Principais especificações
Número de camadas 12 camadas
Materiais FR4
Espessura da placa 2.5 mm (customizável)
Espessura de cobre 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.25 mm
Largura mínima da linha 0.25 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.25 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície Solução sem chumbo

 

Descrição do produto

Projetado para aplicações de comunicação 5G

  • Otimizado para sistemas de comunicação sem fio de alta velocidade.
  • Suporta tecnologias de comunicação 5G NR, LTE, Wi-Fi e IoT.
  • Adequado para equipamentos de rede de última geração.

Integridade do sinal de alta velocidade

  • Projeto avançado de empilhamento de PCB para sinais de alta frequência.
  • Redução da atenuação do sinal e perda de transmissão.
  • Desempenho estável em aplicações de largura de banda elevada.

Tecnologia de PCB de impedância controlada

  • Controle de impedância preciso para circuitos de RF e de alta velocidade.
  • Melhoria da qualidade do sinal e da consistência da transmissão.
  • É essencial para os módulos de comunicação 5G.

Construção avançada de PCB de múltiplas camadas

  • Suporta circuitos complexos de alta densidade.
  • Distribuição de energia melhorada e isolamento de sinal.
  • Adequado para dispositivos de comunicação compactos.

Montagem SMT de alta precisão

  • Colocação automatizada de componentes de tom fino.
  • Suporta pacotes BGA, QFN, CSP, LGA e RF.
  • Alta precisão de montagem e eficiência de produção.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm