Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
5G оптический модуль PCB
Created with Pixso.

OEM 5G Модуль связи Круговая плата 12 слоев PCB Производство сборки

OEM 5G Модуль связи Круговая плата 12 слоев PCB Производство сборки

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
12-Layer
Материал:
ФР4
Толщина платы:
2,5 мм (настраиваемый)
Толщина меди:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 унции
Поверхностная обработка:
Неэтилированный паять
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

Планшеты для модулей связи 5G

,

Производство ПКБ 5G

,

Сборка изготовления ПКБ 12 слоев

Характер продукции

Модуль связи 5G OEM печатные платы сборка печатных плат

 

Модуль связи 5G OEM печатные платы сборка печатных плат — это высокопроизводительное решение для сборки печатных плат, специально разработанное для модулей связи 5G, оборудования беспроводных сетей, устройств IoT, телекоммуникационной инфраструктуры и систем высокоскоростной передачи данных. Разработанная для удовлетворения строгих требований современной технологии 5G, эта услуга по сборке печатных плат обеспечивает превосходную целостность сигнала, контролируемое полное сопротивление, низкие потери при передаче и превосходную надежность для коммуникационных приложений следующего поколения.

 

Ключевые характеристики
Количество слоев 12-слойная
Материал FR4
Толщина платы 2,5 мм (настраиваемая)
Толщина меди 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 унции
Минимальный размер отверстия 0,25 мм
Минимальная ширина проводника 0,25 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,25 мм
Цвет паяльной маски Зеленый
Обработка поверхности   Бессвинцовая пайка

 

Описание продукта

Разработано для приложений связи 5G

  • Оптимизировано для систем высокоскоростной беспроводной связи.
  • Поддерживает технологии связи 5G NR, LTE, Wi-Fi и IoT.
  • Подходит для сетевого оборудования следующего поколения.

Высокоскоростная целостность сигнала

  • Усовершенствованная конструкция стека печатных плат для высокочастотных сигналов.
  • Снижение затухания сигнала и потерь при передаче.
  • Стабильная производительность в приложениях с высокой пропускной способностью.

Технология печатных плат с контролируемым полным сопротивлением

  • Точный контроль полного сопротивления для ВЧ и высокоскоростных цепей.
  • Улучшенное качество сигнала и постоянство передачи.
  • Необходимо для модулей связи 5G.

Усовершенствованная многослойная конструкция печатных плат

  • Поддерживает сложные конструкции схем высокой плотности.
  • Улучшенное распределение питания и изоляция сигналов.
  • Подходит для компактных коммуникационных устройств.

Высокоточная сборка SMT

  • Автоматизированное размещение для компонентов с мелким шагом.
  • Поддерживает корпуса BGA, QFN, CSP, LGA и RF.
  • Высокая точность сборки и эффективность производства.
  • Спецификации проектирования
Элемент Возможность массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцевое кольцо Односторонняя ≥0,05 мм Односторонняя ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск на травление (базовая медь 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск на общий шаг золотых пальцев <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм