Подробная информация о продукции

Created with Pixso. Дом Created with Pixso. продукты Created with Pixso.
5G оптический модуль PCB
Created with Pixso.

Настраиваемый оптический модуль 5G PCB FR4 TG170 8 слоев PCB производитель

Настраиваемый оптический модуль 5G PCB FR4 TG170 8 слоев PCB производитель

Наименование марки: XSW PCB
Номер модели: XSWPCB
MOQ: 1
Цена: negotiable
Условия оплаты: Western Union
Способность к поставкам: 1 миллион квадратных футов в месяц
Подробная информация
Место происхождения:
Китай
Сертификация:
UL ,IOS9000
Количество слоев:
8-слойный
Материал:
ФР4 ТГ170
Толщина платы:
0,8 мм (настраиваемый)
Толщина меди:
1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 унция
Поверхностная обработка:
Загадочный
Поставка способности:
1 миллион квадратных футов в месяц
Выделить:

5G оптический модуль PCB FR4 TG170

,

Настраиваемый 5G оптический модуль PCB

,

FR4 TG170 Производитель ПКБ с 8 слоями

Характер продукции

Настраиваемая печатная плата оптического модуля 5G, 8-слойная FR4-Tg 170

 

Настраиваемая печатная плата оптического модуля 5G, 8-слойная FR4-Tg 170, предназначена для высокоскоростных оптических систем связи, инфраструктуры сетей 5G, центров обработки данных и применений оптических трансиверов. Изготовленная из высокопроизводительного материала FR4-Tg 170, эта многослойная печатная плата обеспечивает превосходную термическую стабильность, размерную точность и электрическую надежность в требовательных условиях эксплуатации.

8-слойная структура стека обеспечивает оптимизированную трассировку сигналов, контролируемое волновое сопротивление и улучшенную электромагнитную совместимость, что делает ее идеальной для высокочастотных и широкополосных приложений. Разработанная для поддержки передовых оптических модулей и коммуникационного оборудования, печатная плата обеспечивает низкие потери сигнала, стабильную передачу данных и долгосрочную надежность.

 

Ключевые характеристики
Количество слоев 8-слойная
Материал FR-4 TG170
Толщина платы 0,8 мм (настраиваемая)
Толщина меди 1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 унция
Минимальный размер отверстия 0,1 мм
Минимальная ширина проводника 0,075 мм
Минимальный зазор между проводниками 0,075 мм
Цвет паяльной маски Зеленый
Обработка поверхности   ENIG

 

Описание продукта

  • Оптимизировано для оптических модулей 5G
    • Разработано для высокоскоростных оптических трансиверов и оборудования оптической связи.
    • Поддерживает скорости передачи данных, необходимые для приложений нового поколения 5G и центров обработки данных.
  • Усовершенствованная 8-слойная структура печатной платы
    • Предоставляет выделенные сигнальные, силовые и земляные слои для повышения производительности.
    • Улучшает эффективность трассировки сигналов и целостность питания.
  • Отличная целостность сигнала
    • Трассировка с контролируемым волновым сопротивлением минимизирует потери и отражения сигнала.
    • Поддерживает высокоскоростную передачу дифференциальных пар и связь с низкой задержкой.
  • Совместимость с материалами с низкими потерями
    • Доступно с высокочастотными материалами с низким Dk для превосходных электрических характеристик.
    • Снижает вносимые потери в приложениях высокоскоростных оптических сетей.
  • Спецификации проектирования
Элемент Возможность массового производства Экстремальные возможности
Диапазон толщины платы 0,3~6,0 мм 0,3~6,0 мм
Точность выравнивания экспозиции ±0,015 мм ±0,005 мм
Минимальное кольцевое кольцо Одностороннее ≥0,05 мм Одностороннее ≥0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/3 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,045 мм / 0,045 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1/2 унции) 0,05 мм / 0,05 мм 0,05 мм / 0,05 мм
Мин. ширина/зазор проводника (базовая медь 1 унция) 0,075 мм / 0,075 мм 0,075 мм / 0,075 мм
Допуск травления (базовая медь 1/3 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск травления (базовая медь 1/2 унции) ±0,005 мм ±0,005 мм
Допуск травления (базовая медь 1 унция) ±0,0075 мм ±0,0075 мм
Допуск общего шага золотых пальцев <30mm: ±0.05mm
30~60 мм: ±0,075 мм
<30mm: ±0.03mm
30~60 мм: ±0,05 мм