Dettagli dei prodotti

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PCB per moduli ottici 5G
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Modulo ottico 5G personalizzabile PCB FR4 TG170 8 strati PCB

Modulo ottico 5G personalizzabile PCB FR4 TG170 8 strati PCB

Marchio: XSW PCB
Numero di modello: XSWPCB
MOQ: 1
Prezzo: negotiable
Condizioni di pagamento: Unione occidentale
Capacità di approvvigionamento: 1 milione di piedi quadrati/al mese
Informazione dettagliata
Luogo di origine:
Cina
Certificazione:
UL ,IOS9000
Conteggio degli strati:
8 strati
Materiale:
FR4TG170
Spessore del pannello:
0,8 mm (personalizzabile)
Spessore del rame:
1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oncia
Finitura superficiale:
Enig
Capacità di alimentazione:
1 milione di piedi quadrati/al mese
Evidenziare:

Modulo ottico 5G PCB FR4 TG170

,

PCB modulo ottico 5G personalizzabile

,

FR4 TG170 Produttore di PCB a 8 strati

Descrizione di prodotto

Scheda Ottica 5G Personalizzabile a 8 Strati FR4-Tg 170

 

La Scheda Ottica 5G Personalizzabile a 8 Strati FR4-Tg 170 è progettata per sistemi di comunicazione ottica ad alta velocità, infrastrutture di rete 5G, data center e applicazioni di transceiver ottici. Prodotta con materiale ad alte prestazioni FR4-Tg 170, questa PCB multistrato offre eccellente stabilità termica, consistenza dimensionale e affidabilità elettrica in condizioni operative gravose.

La struttura a 8 strati fornisce un routing ottimizzato del segnale, impedenza controllata e migliorata compatibilità elettromagnetica, rendendola ideale per applicazioni ad alta frequenza e alta larghezza di banda. Progettata per supportare moduli ottici avanzati e apparecchiature di comunicazione, la PCB garantisce bassa perdita di segnale, trasmissione dati stabile e affidabilità a lungo termine.

 

Specifiche Chiave
Numero di Strati 8 Strati
Materiale FR-4 TG170
Spessore Scheda 0,8 mm (Personalizzabile)
Spessore Rame 1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz
Dimensione Minima Foro 0,1 mm
Larghezza Minima Traccia 0,075 mm
Spaziatura Minima Traccia 0,075 mm
Colore Solder Mask Verde
Finitura Superficiale   ENIG

 

Descrizione Prodotto

  • Ottimizzato per Moduli Ottici 5G
    • Progettato per transceiver ottici ad alta velocità e apparecchiature di comunicazione ottica.
    • Supporta velocità dati richieste per applicazioni di prossima generazione 5G e data center.
  • Struttura PCB Avanzata a 8 Strati
    • Fornisce strati dedicati per segnale, alimentazione e massa per prestazioni migliorate.
    • Migliora l'efficienza del routing del segnale e l'integrità dell'alimentazione.
  • Eccellente Integrità del Segnale
    • Il routing a impedenza controllata minimizza la perdita e la riflessione del segnale.
    • Supporta la trasmissione differenziale ad alta velocità e la comunicazione a bassa latenza.
  • Compatibilità Materiali a Bassa Perdita
    • Disponibile con materiali ad alta frequenza e basso Dk per prestazioni elettriche superiori.
    • Riduce la perdita di inserzione nelle applicazioni di networking ottico ad alta velocità.
  • Specifiche di Progettazione
Articolo Capacità di Produzione di Massa Capacità Estrema
Intervallo Spessore Scheda 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Precisione Allineamento Esposizione ±0,015 mm ±0,005 mm
Anello Minimo Lato singolo ≥0,05 mm Lato singolo ≥0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Larghezza/Spaziatura Minima Traccia (rame base 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Tolleranza Incisione (rame base 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Tolleranza Totale Passo Gold Finger <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm