Detalhes dos produtos

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PCB de módulo óptico 5G
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Fabricante de PCB de módulo óptico 5G personalizável FR4 TG170 de 8 camadas

Fabricante de PCB de módulo óptico 5G personalizável FR4 TG170 de 8 camadas

Nome da marca: XSW PCB
Número do modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Preço: negotiable
Condições de pagamento: Western Union
Capacidade de abastecimento: 1 milhão de pés quadrados/por mês
Informações detalhadas
Lugar de origem:
China
Certificação:
UL ,IOS9000
Contagem de camadas:
8 camadas
Material:
FR4 TG170
Espessura da placa:
0,8 mm (personalizável)
Espessura do Cobre:
1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 onça
Acabamento de superfície:
Enig
Habilidade da fonte:
1 milhão de pés quadrados/por mês
Destacar:

PCB de módulo óptico 5G FR4 TG170

,

PCB de módulo óptico 5G personalizável

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Fabricante de PCB de 8 camadas FR4 TG170

Descrição do produto

Módulo óptico 5G personalizável PCB de 8 camadas FR4-Tg 170

 

O módulo óptico 5G personalizável PCB 8-camada FR4-Tg 170 é projetado para sistemas de comunicação óptica de alta velocidade, infraestrutura de rede 5G, centros de dados e aplicações de transceptores ópticos.Fabricados com alta performanceMaterial FR4-Tg 170, este PCB multicamadas oferece excelente estabilidade térmica, consistência dimensional e confiabilidade elétrica sob condições de funcionamento exigentes.

A estrutura empilhada de 8 camadas fornece roteamento de sinal otimizado, impedância controlada e compatibilidade eletromagnética aprimorada, tornando-a ideal para aplicações de alta frequência e largura de banda alta.Fabricados para suportar módulos ópticos avançados e equipamento de comunicação, o PCB garante baixa perda de sinal, transmissão de dados estável e confiabilidade a longo prazo.

 

Principais especificações
Número de camadas 8 camadas
Materiais FR-4 TG170
Espessura da placa 0.8 mm (customizável)
Espessura de cobre 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
Tamanho mínimo do buraco 0.1 mm
Largura mínima da linha 0.075 mm
Espaçamento mínimo entre linhas 0.075 mm
Cor da máscara de solda Verde
Revestimento de superfície   ENIG

 

Descrição do produto

  • Optimizado para módulos ópticos 5G
    • Concebido para transceptores ópticos de alta velocidade e equipamentos de comunicação óptica.
    • Suporta taxas de dados necessárias para aplicações 5G e data center de próxima geração.
  • Estrutura avançada de PCB de 8 camadas
    • Fornece sinal dedicado, energia e camadas de solo para melhor desempenho.
    • Melhora a eficiência do roteamento do sinal e a integridade da energia.
  • Excelente integridade do sinal
    • O encaminhamento de impedância controlada minimiza a perda de sinal e reflexo.
    • Suporta transmissão de pares diferenciais de alta velocidade e comunicação de baixa latência.
  • Compatibilidade com materiais de baixa perda
    • Disponível com materiais de alta frequência e baixo Dk para um desempenho elétrico superior.
    • Reduz a perda de inserção em aplicações de redes ópticas de alta velocidade.
  • Especificações de projeto
Ponto Capacidade de produção em massa Capacidade extrema
Faixa de espessura da placa 0.3~6.0 mm 0.3~6.0 mm
Precisão de alinhamento da exposição ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anel anular mínimo Lado único ≥ 0,05 mm Lado único ≥ 0,05 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/3 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Linha Largura / Espaço (1/2 oz de cobre base) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Largura/Espaço de Linha Min (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerância de gravação (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1/2 oz de cobre de base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerância de gravação (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de Ouro Tolerância Total de Tonor < 30 mm: ±0,05 mm
30~60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30~60 mm: ±0,05 mm