Descrição do Produto

• Estrutura de PCB de 8 Camadas de Alta Confiabilidade
  • Projetado para módulos de comunicação óptica 5G que exigem transmissão de sinal de alta velocidade e estabilidade operacional a longo prazo.
  • O empilhamento multicamadas aprimora a integridade do sinal e o desempenho da distribuição de energia.
• Controle de Qualidade Avançado de Furos Passantes
  • O processo de perfuração dupla face elimina efetivamente a protuberância de fibra de vidro nas paredes dos furos.
  • A rugosidade da parede do furo é controlada para ≤10μm, melhorando a uniformidade da metalização e a confiabilidade elétrica.
  • A classificação de inspeção de retroiluminação atinge ≥9, garantindo excelente qualidade de perfuração.
• Processo Otimizado de Máscara de Solda Verde
  • A largura da ponte da máscara de solda verde é controlada em ≥75μm através de verificação de medição 3D após o desenvolvimento.
  • Previne pontes de solda e melhora o rendimento de montagem para componentes de passo fino.
  • A cura em alta temperatura a 150°C por 70 minutos aumenta a adesão e a resistência química.
• Acabamento de Superfície ENIG Premium
  • A limpeza por plasma antes do revestimento de ouro de imersão melhora a limpeza da superfície e a adesão do revestimento.
  • A espessura do ouro é mantida em 0,05–0,10μm para excelente soldabilidade e desempenho de contato.
  • Sem defeitos de pad preto na camada de níquel, garantindo alta confiabilidade para aplicações de módulos ópticos.

• Especificações de Design