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| ब्रांड नाम: | XSW PCB |
| मॉडल संख्या: | एक्सएसडब्ल्यूपीसीबी |
| एमओक्यू: | 1 |
| कीमत: | negotiable |
| भुगतान की शर्तें: | वेस्टर्न यूनियन |
| आपूर्ति करने की क्षमता: | 1 मिलियन वर्ग फुट/प्रति माह |
इस 5जी ऑप्टिकल मॉड्यूल में हरे रंग के सोल्डर मास्क के साथ 8 परतों के एक छेद के माध्यम से विसर्जन सोने की चढ़ाई है,छेद की दीवारों पर कांच के कपड़े के बाहर निकलने को नियंत्रित करना और हरे रंग के सोल्डर मास्क से सोल्डर ब्रिज को रोकनाड्रिलिंग में दो तरफा ड्रिलिंग प्रक्रिया का उपयोग किया जाता है, जिससे छेद की दीवारों पर कांच के कपड़े का कोई भी बाहर निकलना सुनिश्चित नहीं होता है, एक मोटापा ≤10μm, और एक बैकलाइट रेटिंग ≥9 होती है।विकास के बाद 3 डी माप का उपयोग करके मापा गया, और फिर 150°C पर 70 मिनट के लिए कठोर किया जाता है। विसर्जन सोने की चढ़ाई से पहले प्लाज्मा सफाई की जाती है, जिसके परिणामस्वरूप 0.05-0.10μm की सोने की मोटाई होती है, निकेल परत में कोई काले पैड नहीं होते हैं,और नमक छिड़काव परीक्षण की अवधि ≥ 96hथर्मल शॉक के बाद अल्ट्रासोनिक स्कैनिंग से कोई विघटन नहीं दिखता है, और छेद के भीतर तांबे का विस्तार ≥ 12% है। आयन दूषितता ≤ 0.3μg/cm2 है,और प्रत्येक बैच को इन्सुलेशन प्रतिरोध ≥10^9Ω के लिए 1000h CAF परीक्षण से गुजरना हैबोर्ड की सतह पर एक समर्पित 5जी ऑप्टिकल मॉड्यूल क्यूआर कोड लेजर से उत्कीर्ण है।
| परतों की संख्या | 8-स्तर |
| सामग्री | FR-4 TG150 |
| बोर्ड की मोटाई | 1.0 मिमी (अनुकूलित) |
| तांबे की मोटाई | 1/1/1/1/1/1/1/1 औंस |
| न्यूनतम छेद का आकार | 0.15 मिमी |
| न्यूनतम रेखा चौड़ाई | 0.075 मिमी |
| न्यूनतम रेखा अंतर | 0.075 मिमी |
| सोल्डर मास्क का रंग | हरी |
| सतह खत्म | एनआईजी |
उत्पाद का वर्णन
| पद | बड़े पैमाने पर उत्पादन क्षमता | अत्यधिक क्षमता |
|---|---|---|
| बोर्ड मोटाई सीमा | 0.3~6.0 मिमी | 0.3~6.0 मिमी |
| एक्सपोजर संरेखण सटीकता | ±0.015 मिमी | ±0.005 मिमी |
| न्यूनतम अंगूठी रिंग | एकल पक्ष ≥0.05 मिमी | एकल पक्ष ≥0.05 मिमी |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1/3 औंस बेस तांबा) | 0.05 मिमी / 0.05 मिमी | 0.045 मिमी / 0.045 मिमी |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1/2 औंस बेस तांबा) | 0.05 मिमी / 0.05 मिमी | 0.05 मिमी / 0.05 मिमी |
| न्यूनतम लाइन चौड़ाई/स्थान (1 औंस बेस तांबा) | 00.075 मिमी / 0.075 मिमी | 00.075 मिमी / 0.075 मिमी |
| उत्कीर्णन सहिष्णुता (1/3 औंस बेस तांबा) | ±0.005 मिमी | ±0.005 मिमी |
| उत्कीर्णन सहिष्णुता (1/2 औंस बेस तांबा) | ±0.005 मिमी | ±0.005 मिमी |
| उत्कीर्णन सहिष्णुता (1 औंस बेस तांबा) | ±0.0075 मिमी | ±0.0075 मिमी |
| सोने की उंगली कुल पिच सहिष्णुता | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30 मिमी: ±0.03 मिमी 30~60 मिमी: ±0.05 मिमी |
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