Einzelheiten zu den Produkten

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5G-Optikmodul-PCB
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8-Schicht 5G Optisches Modul PCB Optischer Transceiver PCB Hochfrequenz-Leiterplattenhersteller

8-Schicht 5G Optisches Modul PCB Optischer Transceiver PCB Hochfrequenz-Leiterplattenhersteller

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
8-Schicht
Material:
FR4 TG150
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/1/1/1/1/1/1/1 UNZE
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

8-Schicht 5G Optisches Modul PCB

,

8-Schicht Optischer Transceiver PCB

,

5G Hochfrequenz-Leiterplattenhersteller

Produkt-Beschreibung

5G-Optische Module PCB-Optische Transceiver-PCB-Hochfrequenz-PCB-Hersteller

 

Dieses optische 5G-Modul verfügt über eine 8-schichtige Durchlöcher-Goldbeschichtung mit grüner Lötmaske.Steuerung der Ausprung von Glaswerkzeugen an den Lochwänden und Verhinderung von Lötbrücken aus der grünen Lötmaske. Bei der Bohrung wird ein doppelseitiges Bohrverfahren angewandt, bei dem kein Glasgewebe an den Lochwänden hervorsteht, eine Rauheit ≤ 10 μm und eine Hintergrundbeleuchtung ≥ 9 erreicht wird.nach der Entwicklung mit Hilfe von 3D-Messungen gemessenPlasma-Reinigung wird vor dem Eintauchen mit Goldplattierung durchgeführt, was zu einer Golddicke von 0,05-0,10 μm führt, keine schwarzen Pads in der Nickelschicht,und eine Salzsprühprüfung mit einer Dauer von ≥ 96hDie Ultraschalluntersuchung nach thermischem Schock zeigt keine Delamination und die Kupferverlängerung innerhalb der Löcher beträgt ≥12%.und jede Charge wird einer 1000h CAF-Prüfung auf Isolierwiderstand ≥10^9Ω unterzogenEin eigenes 5G-Optikmodul mit QR-Code wird auf der Plattenoberfläche eingraviert.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 8-Schicht
Material FR-4 TG150
Tiefstand der Platte 1.0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 / 1 Oz
Mindestgröße des Lochs 0.15 mm
Mindestlinienbreite 0.075 mm
Mindestlinieabstand 0.075 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenbearbeitung   ENIG

 

Beschreibung des Produkts

  • Hochzuverlässige 8-Schicht-PCB-Struktur
    • Konzipiert für 5G-optische Kommunikationsmodule, die eine hohe Signalübertragung und langfristige Betriebstabilität erfordern.
    • Die mehrschichtige Stack-up verbessert die Signalintegrität und die Leistungsfähigkeit der Stromverteilung.
  • Fortgeschrittene Qualitätskontrolle durch Loch
    • Das zweiseitige Bohrverfahren eliminiert effektiv Glasfaservorsprünge an Lochwänden.
    • Die Rauheit der Bohrwände wird auf≤ 10 μm, was die Einheitlichkeit der Plattierung und die elektrische Zuverlässigkeit verbessert.
    • Hintergrundbeleuchtungskontrolle erreicht≥ 9, die eine ausgezeichnete Bohrqualität gewährleistet.
  • Optimierter Prozess der Grünen Lötmaske
    • Grüne Lötmaskenbrückenbreite bei≥ 75 μmDurch 3D-Messung nach der Entwicklung.
    • Verhindert Schweißbrücken und verbessert die Montageleistung für Feinpitch-Komponenten.
    • Hochtemperaturgehärtung bei150°C für 70 MinutenVerbessert die Haftung und die chemische Beständigkeit.
  • Oberflächenveredelung von Premium ENIG
    • Die Plasma-Reinigung vor dem Eintauchen durch Goldplattierung verbessert die Oberflächenreinheit und die Beschichtungsabhängigkeit.
    • Golddicke bei00,05 ‰ 0,10 μmfür eine hervorragende Schweißbarkeit und Kontaktleistung.
    • Keine schwarzen Pad-Fehler in der Nickelschicht, was eine hohe Zuverlässigkeit für die Anwendung von optischen Modulen gewährleistet.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm