Detalles de los productos

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El módulo óptico 5G PCB
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Modulo óptico de 8 capas 5G PCB Transceptor óptico PCB Fabricante de PCB de alta frecuencia

Modulo óptico de 8 capas 5G PCB Transceptor óptico PCB Fabricante de PCB de alta frecuencia

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
8 capas
Material:
FR4 TG150
Grosor del tablero:
1,0 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
1/1/1/1/1/1/1/1 ONZA
Acabado superficial:
Enig
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

8 Capas de módulo óptico 5G PCB

,

PCB de transceptor óptico de 8 capas

,

Fabricante de PCB de alta frecuencia 5G

Descripción de producto

Módulo Óptico 5G PCB Transceptor Óptico PCB Fabricante de PCB de Alta Frecuencia

 

Este módulo óptico 5G presenta un recubrimiento de oro de inmersión de 8 capas con agujero pasante y máscara de soldadura verde, controlando la protrusión de tela de vidrio en las paredes del agujero y previniendo puentes de soldadura de la máscara de soldadura verde. La perforación emplea un proceso de perforación de doble cara, asegurando que no haya protrusión de tela de vidrio en las paredes del agujero, una rugosidad de ≤10μm y una calificación de retroiluminación de ≥9. El ancho de la máscara de soldadura verde es de ≥75μm, medido mediante medición 3D después del revelado, y luego curado a 150°C durante 70 minutos. La limpieza por plasma se realiza antes del recubrimiento de oro de inmersión, lo que resulta en un espesor de oro de 0.05-0.10μm, sin almohadillas negras en la capa de níquel y una duración de prueba de niebla salina de ≥96h. El escaneo ultrasónico después del choque térmico no muestra delaminación, y la elongación del cobre dentro de los agujeros es de ≥12%. La contaminación iónica es de ≤0.3μg/cm², y cada lote se somete a una prueba CAF de 1000h para una resistencia de aislamiento de ≥10^9Ω. Un código QR dedicado para módulos ópticos 5G está grabado con láser en la superficie de la placa.

 

Especificaciones Clave
Número de Capas 8 Capas
Material FR-4 TG150
Espesor de la Placa 1.0 mm (Personalizable)
Espesor del Cobre 1/1/1/1/1/1/1/1 oz
Tamaño Mínimo del Agujero 0.15 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.075 mm
Espacio Mínimo de Línea 0.075 mm
Color de la Máscara de Soldadura Verde
Acabado Superficial   ENIG

 

Descripción del Producto

  • Estructura de PCB de 8 Capas de Alta Fiabilidad
    • Diseñado para módulos de comunicación óptica 5G que requieren transmisión de señales de alta velocidad y estabilidad operativa a largo plazo.
    • La pila multicapa mejora la integridad de la señal y el rendimiento de la distribución de energía.
  • Control de Calidad Avanzado de Agujeros Pasantes
    • El proceso de perforación de doble cara elimina eficazmente la protrusión de fibra de vidrio en las paredes de los agujeros.
    • La rugosidad de la pared del agujero se controla a ≤10μm, mejorando la uniformidad del recubrimiento y la fiabilidad eléctrica.
    • La calificación de inspección de retroiluminación alcanza ≥9, asegurando una excelente calidad de perforación.
  • Proceso Optimizado de Máscara de Soldadura Verde
    • El ancho del puente de máscara de soldadura verde se controla en ≥75μm mediante verificación de medición 3D después del revelado.
    • Previene puentes de soldadura y mejora el rendimiento de ensamblaje para componentes de paso fino.
    • El curado a alta temperatura a 150°C durante 70 minutos mejora la adhesión y la resistencia química.
  • Acabado Superficial ENIG Premium
    • La limpieza por plasma antes del recubrimiento de oro de inmersión mejora la limpieza de la superficie y la adhesión del recubrimiento.
    • El espesor del oro se mantiene en 0.05–0.10μm para una excelente soldabilidad y rendimiento de contacto.
    • Sin defectos de almohadilla negra en la capa de níquel, asegurando alta fiabilidad para aplicaciones de módulos ópticos.
  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Espesor de Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Anular Mínimo Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total de Paso de Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm