Detalles de los productos

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El módulo óptico 5G PCB
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Placas de Circuito para Módulos de Comunicación 5G OEM Fabricación y Ensamblaje de PCB de 12 Capas

Placas de Circuito para Módulos de Comunicación 5G OEM Fabricación y Ensamblaje de PCB de 12 Capas

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
12-Layer
Material:
FR4
Grosor del tablero:
2,5 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 onzas
Acabado superficial:
El soldar sin plomo
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

Placas de Circuito para Módulos de Comunicación 5G

,

Fabricación y Ensamblaje de PCB 5G

,

Fabricación y Ensamblaje de PCB de 12 Capas

Descripción de producto

Módulo de comunicación 5G Placas de circuito OEM Procesamiento de montaje de PCB

 

Módulo de comunicación 5G Placas de circuito OEM Procesamiento de ensamblaje de PCBes una solución de ensamblaje de PCB de alto rendimiento desarrollada específicamente para módulos de comunicación 5G, equipos de redes inalámbricas, dispositivos IoT e infraestructura de telecomunicaciones,y sistemas de transmisión de datos de alta velocidadDiseñado para cumplir con los estrictos requisitos de la tecnología 5G moderna, este servicio de ensamblaje de PCB ofrece una excelente integridad de la señal, impedancia controlada, baja pérdida de transmisión,y confiabilidad superior para aplicaciones de comunicación de próxima generación.

 

Especificaciones clave
Número de capas 12 capas
El material Frutas y verduras
espesor del tablero 2.5 mm (se puede personalizar)
espesor de cobre 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz.
Tamaño mínimo del agujero 0.25 mm
Ancho mínimo de línea 0.25 mm
Espaciado mínimo entre líneas 0.25 mm
Color de la máscara de soldadura El verde
Finalización de la superficie Soldadura sin plomo

 

Descripción del producto

Diseñado para aplicaciones de comunicación 5G

  • Optimizado para sistemas de comunicación inalámbrica de alta velocidad.
  • Apoya las tecnologías de comunicación 5G NR, LTE, Wi-Fi y IoT.
  • Adecuado para equipos de red de próxima generación.

Integridad de la señal de alta velocidad

  • Diseño avanzado de PCB para señales de alta frecuencia.
  • Reducción de la atenuación de la señal y la pérdida de transmisión.
  • Rendimiento estable en aplicaciones de gran ancho de banda.

Tecnología de PCB de impedancia controlada

  • Control de impedancia preciso para circuitos de RF y de alta velocidad.
  • Mejora de la calidad de la señal y la consistencia de la transmisión.
  • Es esencial para los módulos de comunicación 5G.

Construcción avanzada de PCB de múltiples capas

  • Soporta diseños de circuitos complejos de alta densidad.
  • Distribución de energía mejorada y aislamiento de señal.
  • Adecuado para dispositivos de comunicación compactos.

Ensamblaje SMT de alta precisión

  • Colocación automatizada de componentes de tono fino.
  • Soporta paquetes BGA, QFN, CSP, LGA y RF.
  • Alta precisión de ensamblaje y eficiencia de producción.
  • Especificaciones de diseño
Punto de trabajo Capacidad de producción en masa Capacidad extrema
Rango de espesor del tablero 0.3 ~ 6.0 mm 0.3 ~ 6.0 mm
Precisión de alineación de la exposición ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Anillo anular mínimo La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm. La longitud de la banda es ≥ 0,05 mm.
Ancho de línea/espacio mínimo (1/3 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0Se trata de un sistema de control de velocidad.
Ancho/espacio mínimo de línea (1/2 oz de cobre base) 0.05 mm / 0.05 mm 0.05 mm / 0.05 mm
Ancho/espacio mínimo de la línea (1 oz de cobre base) 0.075 mm / 0.075 mm 0.075 mm / 0.075 mm
Tolerancia de grabado (1/3 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1/2 oz de cobre base) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Tolerancia de grabado (1 oz de cobre base) ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Dedo de oro Tolerancia total de tono Se aplicará el método siguiente:
Se aplicará el método de medición de la velocidad.
Se aplicará el método siguiente:
30 a 60 mm: ±0,05 mm