Einzelheiten zu den Produkten

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5G-Optikmodul-PCB
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OEM 5G Kommunikationsmodul Leiterplatten 12-Lagen-Leiterplattenfertigung und -montage

OEM 5G Kommunikationsmodul Leiterplatten 12-Lagen-Leiterplattenfertigung und -montage

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
12-Schicht
Material:
FR4
Plattenstärke:
2,5 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 Unzen
Oberflächenbeschaffenheit:
Bleifreies Löten
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

5G Kommunikationsmodul Leiterplatten

,

5G Leiterplattenfertigung und -montage

,

12-Lagen-Leiterplattenfertigung und -montage

Produkt-Beschreibung

5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitung

 

5G-Kommunikationsmodul OEM-Schaltplatten PCB-Montageverarbeitungist eine leistungsstarke PCB-Montage-Lösung, die speziell für 5G-Kommunikationsmodule, drahtlose Netzwerkgeräte, IoT-Geräte und Telekommunikationsinfrastruktur entwickelt wurde,und HochgeschwindigkeitsdatenübertragungssystemeDieser PCB-Assemblerdienst, der auf die strengen Anforderungen der modernen 5G-Technologie zugeschnitten ist, bietet eine ausgezeichnete Signalintegrität, kontrollierte Impedanz, geringe Übertragungsverluste,und überlegene Zuverlässigkeit für Kommunikationsanwendungen der nächsten Generation.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 12-Schicht
Material FR4
Tiefstand der Platte 2.5 mm (anpassbar)
Kupferdicke 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 Unzen
Mindestgröße des Lochs 0.25 mm
Mindestlinienbreite 0.25 mm
Mindestlinieabstand 0.25 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenbearbeitung Bleifreies Löten

 

Beschreibung des Produkts

Für 5G-Kommunikationsanwendungen ausgelegt

  • Optimiert für drahtlose Hochgeschwindigkeitskommunikationssysteme.
  • Unterstützt 5G NR, LTE, Wi-Fi und IoT-Kommunikationstechnologien.
  • Geeignet für Netzwerkgeräte der nächsten Generation.

Hochgeschwindigkeitssignalintegrität

  • Weiterentwickeltes PCB-Stack-up-Design für Hochfrequenzsignale.
  • Verringerte Signaldämpfung und Übertragungsverlust.
  • Stabile Leistung bei Anwendungen mit hoher Bandbreite.

PCB-Technologie mit kontrollierter Impedanz

  • Präzise Impedanzsteuerung für HF- und Hochgeschwindigkeitskreise.
  • Verbesserte Signalqualität und Übertragungsbeständigkeit.
  • Wesentlich für 5G-Kommunikationsmodule.

Weiterentwickelte Mehrschicht-PCB-Konstruktion

  • Unterstützt komplexe Hochdichte-Schaltkreisentwürfe.
  • Verbesserte Stromverteilung und Signalisolation.
  • Geeignet für kompakte Kommunikationsgeräte.

High-Precision-SMT-Montage

  • Automatisierte Platzierung von Feinspitzkomponenten.
  • Unterstützt BGA, QFN, CSP, LGA und RF-Pakete.
  • Hohe Montagegenauigkeit und Produktionseffizienz.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm