| Ονομασία μάρκας: | XSW PCB |
| Αριθμός μοντέλου: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Τιμή: | negotiable |
| Όροι πληρωμής: | Western Union |
| Ικανότητα εφοδιασμού: | 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα |
Επεξεργασία Συναρμολόγησης Πλακετών PCB για Μονάδες Επικοινωνίας 5G OEM είναι μια λύση συναρμολόγησης PCB υψηλής απόδοσης, ειδικά σχεδιασμένη για μονάδες επικοινωνίας 5G, εξοπλισμό ασύρματου δικτύου, συσκευές IoT, τηλεπικοινωνιακές υποδομές και συστήματα μετάδοσης δεδομένων υψηλής ταχύτητας. Σχεδιασμένη για να πληροί τις αυστηρές απαιτήσεις της σύγχρονης τεχνολογίας 5G, αυτή η υπηρεσία συναρμολόγησης PCB προσφέρει εξαιρετική ακεραιότητα σήματος, ελεγχόμενη αντίσταση, χαμηλή απώλεια μετάδοσης και ανώτερη αξιοπιστία για εφαρμογές επικοινωνίας επόμενης γενιάς.
| Αριθμός Στρώσεων | 12-Στρώσεις |
| Υλικό | FR4 |
| Πάχος Πλακέτας | 2,5 mm (Προσαρμόσιμο) |
| Πάχος Χαλκού | 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz |
| Ελάχιστο Μέγεθος Οπής | 0,25 mm |
| Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής | 0,25 mm |
| Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής | 0,25 mm |
| Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης | Πράσινο |
| Επιφανειακή Επεξεργασία | Συγκόλληση χωρίς μόλυβδο |
Περιγραφή Προϊόντος
| Στοιχείο | Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής | Ακραία Δυνατότητα |
|---|---|---|
| Εύρος Πάχους Πλακέτας | 0,3~6,0mm | 0,3~6,0mm |
| Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης | ±0,015mm | ±0,005mm |
| Ελάχιστος Δακτύλιος | Μονής πλευράς ≥0,05mm | Μονής πλευράς ≥0,05mm |
| Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βάση χαλκού 1/3oz) | 0,05mm / 0,05mm | 0,045mm / 0,045mm |
| Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βάση χαλκού 1/2oz) | 0,05mm / 0,05mm | 0,05mm / 0,05mm |
| Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βάση χαλκού 1oz) | 0,075mm / 0,075mm | 0,075mm / 0,075mm |
| Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/3oz) | ±0,005mm | ±0,005mm |
| Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/2oz) | ±0,005mm | ±0,005mm |
| Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1oz) | ±0,0075mm | ±0,0075mm |
| Ανοχή Συνολικού Βήματος Χρυσού Δακτύλου | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0,075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0,05mm |