λεπτομέρειες για τα προϊόντα

Created with Pixso. Σπίτι Created with Pixso. προϊόντα Created with Pixso.
5G οπτική μονάδα PCB
Created with Pixso.

Πλακέτες Κυκλωμάτων Μονάδων Επικοινωνίας 5G OEM Κατασκευή Συναρμολόγηση PCB 12 Στρώσεων

Πλακέτες Κυκλωμάτων Μονάδων Επικοινωνίας 5G OEM Κατασκευή Συναρμολόγηση PCB 12 Στρώσεων

Ονομασία μάρκας: XSW PCB
Αριθμός μοντέλου: XSWPCB
MOQ: 1
Τιμή: negotiable
Όροι πληρωμής: Western Union
Ικανότητα εφοδιασμού: 1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Πληροφορίες λεπτομέρειας
Τόπος καταγωγής:
Κίνα
Πιστοποίηση:
UL ,IOS9000
Καταμέτρηση επιπέδων:
12 στρώματα
Υλικό:
FR4
Πάχος σανίδας:
2,5 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος χαλκού:
2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz
Φινίρισμα Επιφανείας:
Αμόλυβδη συγκόλληση
Δυνατότητα προσφοράς:
1 εκατομμύριο τετραγωνικά πόδια/ανά μήνα
Επισημαίνω:

Πλακέτες Κυκλωμάτων Μονάδων Επικοινωνίας 5G

,

Κατασκευή Συναρμολόγηση PCB 5G

,

Κατασκευή Συναρμολόγηση PCB 12 Στρώσεων

Περιγραφή προϊόντων

Επεξεργασία Συναρμολόγησης Πλακετών PCB για Μονάδες Επικοινωνίας 5G OEM

 

Επεξεργασία Συναρμολόγησης Πλακετών PCB για Μονάδες Επικοινωνίας 5G OEM είναι μια λύση συναρμολόγησης PCB υψηλής απόδοσης, ειδικά σχεδιασμένη για μονάδες επικοινωνίας 5G, εξοπλισμό ασύρματου δικτύου, συσκευές IoT, τηλεπικοινωνιακές υποδομές και συστήματα μετάδοσης δεδομένων υψηλής ταχύτητας. Σχεδιασμένη για να πληροί τις αυστηρές απαιτήσεις της σύγχρονης τεχνολογίας 5G, αυτή η υπηρεσία συναρμολόγησης PCB προσφέρει εξαιρετική ακεραιότητα σήματος, ελεγχόμενη αντίσταση, χαμηλή απώλεια μετάδοσης και ανώτερη αξιοπιστία για εφαρμογές επικοινωνίας επόμενης γενιάς.

 

Βασικές Προδιαγραφές
Αριθμός Στρώσεων 12-Στρώσεις
Υλικό FR4
Πάχος Πλακέτας 2,5 mm (Προσαρμόσιμο)
Πάχος Χαλκού 2/1/1/1/1/1/1/1/1/1/1/2 oz
Ελάχιστο Μέγεθος Οπής 0,25 mm
Ελάχιστο Πλάτος Γραμμής 0,25 mm
Ελάχιστη Απόσταση Γραμμής 0,25 mm
Χρώμα Μάσκας Συγκόλλησης Πράσινο
Επιφανειακή Επεξεργασία   Συγκόλληση χωρίς μόλυβδο

 

Περιγραφή Προϊόντος

Σχεδιασμένο για Εφαρμογές Επικοινωνίας 5G

  • Βελτιστοποιημένο για συστήματα ασύρματης επικοινωνίας υψηλής ταχύτητας.
  • Υποστηρίζει τεχνολογίες επικοινωνίας 5G NR, LTE, Wi-Fi και IoT.
  • Κατάλληλο για εξοπλισμό δικτύωσης επόμενης γενιάς.

Ακεραιότητα Σήματος Υψηλής Ταχύτητας

  • Προηγμένος σχεδιασμός στοίβας PCB για σήματα υψηλής συχνότητας.
  • Μειωμένη εξασθένηση σήματος και απώλεια μετάδοσης.
  • Σταθερή απόδοση σε εφαρμογές υψηλού εύρους ζώνης.

Τεχνολογία PCB Ελεγχόμενης Αντίστασης

  • Ακριβής έλεγχος αντίστασης για κυκλώματα RF και υψηλής ταχύτητας.
  • Βελτιωμένη ποιότητα σήματος και συνέπεια μετάδοσης.
  • Απαραίτητο για μονάδες επικοινωνίας 5G.

Προηγμένη Κατασκευή Πολλαπλών Στρώσεων PCB

  • Υποστηρίζει σύνθετους σχεδιασμούς κυκλωμάτων υψηλής πυκνότητας.
  • Βελτιωμένη διανομή ισχύος και απομόνωση σήματος.
  • Κατάλληλο για συμπαγείς συσκευές επικοινωνίας.

Συναρμολόγηση SMT Υψηλής Ακρίβειας

  • Αυτοματοποιημένη τοποθέτηση για εξαρτήματα λεπτού βήματος.
  • Υποστηρίζει πακέτα BGA, QFN, CSP, LGA και RF.
  • Υψηλή ακρίβεια συναρμολόγησης και αποδοτικότητα παραγωγής.
  • Προδιαγραφές Σχεδιασμού
Στοιχείο Δυνατότητα Μαζικής Παραγωγής Ακραία Δυνατότητα
Εύρος Πάχους Πλακέτας 0,3~6,0mm 0,3~6,0mm
Ακρίβεια Ευθυγράμμισης Έκθεσης ±0,015mm ±0,005mm
Ελάχιστος Δακτύλιος Μονής πλευράς ≥0,05mm Μονής πλευράς ≥0,05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βάση χαλκού 1/3oz) 0,05mm / 0,05mm 0,045mm / 0,045mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βάση χαλκού 1/2oz) 0,05mm / 0,05mm 0,05mm / 0,05mm
Ελάχιστο Πλάτος/Χώρος Γραμμής (βάση χαλκού 1oz) 0,075mm / 0,075mm 0,075mm / 0,075mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/3oz) ±0,005mm ±0,005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1/2oz) ±0,005mm ±0,005mm
Ανοχή Χάραξης (βάση χαλκού 1oz) ±0,0075mm ±0,0075mm
Ανοχή Συνολικού Βήματος Χρυσού Δακτύλου <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0,075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0,05mm