Einzelheiten zu den Produkten

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5G-Optikmodul-PCB
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Kundenspezifische 6-lagige ENIG-Leiterplatte für 5G-optische Module mit hochpräziser Registrierung

Kundenspezifische 6-lagige ENIG-Leiterplatte für 5G-optische Module mit hochpräziser Registrierung

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
6-layer
Material:
FR4 TG170
Plattenstärke:
1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
Der Ausdruck "Behandlung" wird in der Tabelle 1 angegeben.
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

6-lagige ENIG-Leiterplatte

,

Kundenspezifische ENIG-Leiterplatte

Produkt-Beschreibung

6-Schicht-ENIG-Leiterplatte für 5G-Optikmodule mit hochpräziser Registrierung

 

5G-Optikmodul 6-Schicht-Durchgangsloch-Immersion-Gold- und grüne Lötmaskenplatine mit kontrollierter Zwischenlagenfehlausrichtung und Immersion-Gold-Schichtspannung. Zwischenlagenfehlausrichtung ≤50μm, Röntgenstichprobenprüfung, Verzug ≤0,3 %. Bohrspäne ≤5μm, Lochwandrauheit ≤12μm, Hintergrundbeleuchtung ≥9 Stufen. Plasmasäuberung vor Immersion-Gold, Golddicke 0,05-0,10μm, Phosphorgehalt der Nickelschicht 8-11 %, interne Spannung kontrolliert bei 80-100 MPa. Nach der Entwicklung der grünen Lötmaske, Seitenätzen ≤4μm, Nachhärten bei 150°C × 65 min, Isolationswiderstand ≥100 MΩ. Nach thermischer Belastung bei 288°C × 10 s × 3 Mal, Durchgangslochkupferdehnung ≥12 %, grüne Lötmaske keine Blasenbildung. Ionenverschmutzung ≤0,3 μg/cm², CAF-Tests 1000 h für jede Charge. Spezifischer UL-Code für 5G-Optikmodule ist am Platinenrand eingraviert.

 

Schlüsselspezifikationen
Schichtanzahl 6-Schicht
Material FR-4 TG170
Platinendicke 1,0 mm (anpassbar)
Kupferdicke 1/1/1/1/1/1 oz
Minimale Lochgröße 0,1 mm
Minimale Leiterbahnbreite 0,1 mm
Minimaler Leiterbahnabstand 0,1 mm
Lötmaskenfarbe Grün
Oberflächenveredelung   ENIG

 

Produktbeschreibung

  • Entwickelt für 5G-Optik-Kommunikationsmodule
    • Optimiert für Hochgeschwindigkeits-Optiktransceiver, optische Netzwerkausrüstung, Rechenzentrumskommunikationssysteme und Telekommunikationsinfrastruktur.
    • Unterstützt stabile Hochfrequenzsignalübertragung und langfristige Betriebszuverlässigkeit.
  • Hochpräzise 6-Schicht-Leiterplattenkonstruktion
    • Zwischenlagenregistrierung kontrolliert auf ≤50μm für genaue Mehrlagenausrichtung.
    • Röntgenstichprobenprüfung gewährleistet gleichbleibende Fertigungsqualität.
    • Platinenverzug wird bei ≤0,3% gehalten, was die Montagegenauigkeit und Bauteilzuverlässigkeit verbessert.
  • Überragende Bohrqualität
    • Bohrspäne kontrolliert auf ≤5μm für saubere Lochkanten.
    • Lochwandrauheit wird bei ≤12μm gehalten, was die Haftung der Kupferbeschichtung verbessert.
    • Hintergrundbeleuchtungsinspektionsgrad erreicht ≥9, was eine ausgezeichnete Durchgangslochqualität gewährleistet.
  • Premium ENIG-Oberflächenveredelung
    • Plasmasäuberungsprozess vor der Immersion-Goldbeschichtung zur Verbesserung der Haftung der Beschichtung und der Oberflächensauberkeit.
    • Golddicke kontrolliert bei 0,05–0,10μm für ausgezeichnete Lötbarkeit und Kontaktleistung.
    • Phosphorgehalt der Nickelschicht wird bei 8–11% gehalten, was stabile metallurgische Eigenschaften gewährleistet.
  • Konstruktionsspezifikationen
Artikel Massenproduktionsfähigkeit Extremfähigkeit
Platinendickenbereich 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Belichtungs-Ausrichtungsgenauigkeit ±0,015 mm ±0,005 mm
Minimaler Ring Einseitig ≥0,05 mm Einseitig ≥0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/3 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1/2 oz Basiskupfer) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Min. Leiterbahnbreite/Abstand (1 oz Basiskupfer) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Ätzungstoleranz (1/3 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1/2 oz Basiskupfer) ±0,005 mm ±0,005 mm
Ätzungstoleranz (1 oz Basiskupfer) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Gesamttoleranz des Goldfinger-Teilung <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm