Shenzhen Xunsiwei Circuit Co., Ltd.
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
polski
فارسی
বাংলা
ไทย
tiếng Việt
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
|
| ブランド名: | XSW PCB |
| モデル番号: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 価格: | negotiable |
| 支払条件: | ウエスタンユニオン |
| 供給能力: | 100万平方フィート/月 |
5G光モジュール用6層スルーホール実装金、緑レジスト基板。層間ミスアライメントと実装金層応力を制御。層間ミスアライメント ≤50μm、X線サンプリング検査、反り ≤0.3%。ドリルバリ ≤5μm、穴壁粗さ ≤12μm、バックライト ≥9レベル。実装金前のプラズマ洗浄、金厚 0.05-0.10μm、ニッケル層リン含有量 8-11%、内部応力 80-100MPaに制御。緑レジスト現像後、サイドエッチング ≤4μm、後硬化 150℃×65分、絶縁抵抗 ≥100MΩ。288℃×10秒×3回の熱ストレス後、スルーホール銅伸長率 ≥12%、緑レジストに気泡なし。イオン汚染 ≤0.3μg/cm²、CAF試験は各バッチ1000時間。5G光モジュール専用ULコードを基板端に刻印。
| 層数 | 6層 |
| 材質 | FR-4 TG170 |
| 基板厚 | 1.0 mm (カスタマイズ可能) |
| 銅箔厚 | 1/1/1/1/1/1 oz |
| 最小穴径 | 0.1 mm |
| 最小線幅 | 0.1 mm |
| 最小線間隔 | 0.1 mm |
| レジスト色 | 緑 |
| 表面処理 | ENIG |
製品説明
| 項目 | 量産能力 | 極限能力 |
|---|---|---|
| 基板厚範囲 | 0.3～6.0mm | 0.3～6.0mm |
| 露光アライメント精度 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 最小アニュラーリング | 片面 ≥0.05mm | 片面 ≥0.05mm |
| 最小線幅/線間隔 (1/3ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 最小線幅/線間隔 (1/2ozベース銅) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 最小線幅/線間隔 (1ozベース銅) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| エッチング公差 (1/3ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差 (1/2ozベース銅) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| エッチング公差 (1ozベース銅) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| ゴールドフィンガー総ピッチ公差 | <30mm: ±0.05mm 30～60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30～60mm: ±0.05mm |
