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5G光学モジュールPCB
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カスタマイズ可能な5G光モジュールPCB FR4 TG170 8層PCBメーカー

カスタマイズ可能な5G光モジュールPCB FR4 TG170 8層PCBメーカー

ブランド名: XSW PCB
モデル番号: XSWPCB
MOQ: 1
価格: negotiable
支払条件: ウエスタンユニオン
供給能力: 100万平方フィート/月
詳細情報
起源の場所:
中国
証明:
UL ,IOS9000
レイヤー数:
8層
材料:
FR4 TG170
板厚:
0.8 mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ:
1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1オンス
表面仕上げ:
エニグ
供給の能力:
100万平方フィート/月
ハイライト:

5G光モジュールPCB FR4 TG170

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カスタマイズ可能な5G光モジュールPCB

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FR4 TG170 8層PCBメーカー

製品の説明

5G オプティカル モジュールPCB 8層 FR4-Tg 170

 

カスタマイズ可能な5G光学モジュールPCB 8-Layer FR4-Tg 170は高速光通信システム,5Gネットワークインフラストラクチャ,データセンター,光学トランシーバーアプリケーションのために設計されています.高性能で製造されるFR4-Tg 170 素材この多層PCBは,熱安定性,次元一貫性,電力の信頼性を要求する操作条件下で優れています.

8層のスタックアップ構造は,最適化された信号ルーティング,制御されたインペデンス,および強化された電磁互換性を提供し,高周波および高帯域幅アプリケーションに理想的です.高度な光学モジュールと通信機器をサポートするために設計された低信号損失,安定したデータ送信,長期的信頼性を保証します.

 

基本規格
層数 8層
材料 FR-4 TG170
板の厚さ 0.8mm (カスタマイズ可能)
銅の厚さ 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1オンス
穴の最小サイズ 0.1 mm
最小ライン幅 0.075mm
最小線間隔 0.075mm
溶接マスクの色 緑色
表面塗装   ENIG

 

製品説明

  • 5G オプティカル モジュールに最適化
    • 高速光接受信機と光通信機器用に設計されている.
    • 次世代の5Gおよびデータセンターアプリケーションに必要なデータレートをサポートします.
  • 先進的な8層PCB構造
    • 強化されたパフォーマンスのために専用信号,電源,および地面層を提供します.
    • 信号のルーティング効率と電源完整性を向上させる
  • 優れた信号 完全性
    • 制御されたインピーダンスのルーティングは信号損失と反射を最小限に抑える
    • 高速差点ペア伝送と低レイテンシー通信をサポートします
  • 低損失材料の互換性
    • 高周波と低Dk材料で提供され 優れた電気性能を 保証します
    • 高速光学ネットワークアプリケーションで挿入損失を減らす.
  • 設計仕様
ポイント 大量生産能力 極端 な 能力
板の厚さ範囲 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
エクスポージャー アライナインメント 正確さ ±0.015mm ±0.005mm
最小環状リング 片側 ≥0.05mm 片側 ≥0.05mm
最低ライン幅/スペース (1/3オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
ミニライン幅/スペース (1/2オンスベース銅) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
最低ライン幅/スペース (1オンスベース銅) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
エッチング・トレランス (1/3オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1/2オンスベース銅) ±0.005mm ±0.005mm
エッチング・トレランス (1オンスベース銅) ±0.0075mm ±0.0075mm
ゴールドフィンガー トータルピッチ・トレランス <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm