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| Nom De Marque: | XSW PCB |
| Numéro De Modèle: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| Prix: | negotiable |
| Conditions De Paiement: | Western union |
| Capacité à Fournir: | 1 million de pieds carrés/par mois |
Le module optique 5G personnalisable PCB 8 couches FR4-Tg 170 est conçu pour les systèmes de communication optique à haute vitesse, l'infrastructure réseau 5G, les centres de données et les applications de transceivers optiques. Fabriqué avec un matériau FR4-Tg 170 haute performance, ce PCB multicouche offre une excellente stabilité thermique, une cohérence dimensionnelle et une fiabilité électrique dans des conditions de fonctionnement exigeantes.Le PCB 8 couches FR4-Tg 170 est conçu pour les systèmes de communication optique à haute vitesse, l'infrastructure réseau 5G, les centres de données et les applications de transceivers optiques. Fabriqué avec un matériau FR4-Tg 170 haute performance, ce PCB multicouche offre une excellente stabilité thermique, une cohérence dimensionnelle et une fiabilité électrique dans des conditions de fonctionnement exigeantes.La structure empilée à 8 couches offre un routage de signal optimisé, une impédance contrôlée et une compatibilité électromagnétique améliorée, ce qui le rend idéal pour les applications à haute fréquence et à large bande passante. Conçu pour prendre en charge les modules optiques avancés et les équipements de communication, le PCB garantit une faible perte de signal, une transmission de données stable et une fiabilité à long terme.
Spécifications clés
| 8 couches | Matériau |
| FR-4 TG170 | Épaisseur de la carte |
| 0,8 mm (personnalisable) | Épaisseur du cuivre |
| 1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz | Taille minimale du trou |
| 0,1 mm | Largeur minimale de piste |
| 0,075 mm | Couleur du masque de soudure |
| 0,075 mm | Couleur du masque de soudure |
| Vert | Finition de surface |
| ENIG | Description du produit |
Optimisé pour les modules optiques 5G
| Capacité de production de masse | Capacité extrême | Plage d'épaisseur de la carte |
|---|---|---|
| 0,3~6,0 mm | Précision d'alignement de l'exposition | Précision d'alignement de l'exposition |
| ±0,015 mm | ±0,005 mm | Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) |
| Un côté ≥0,05 mm | Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/3 oz) | Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/3 oz) |
| 0,05 mm / 0,05 mm | Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1 oz) | Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1/2 oz) |
| 0,05 mm / 0,05 mm | Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1 oz) | Largeur/espacement minimum des pistes (cuivre de base 1 oz) |
| 0,075 mm / 0,075 mm | Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) | Tolérance de gravure (cuivre de base 1/3 oz) |
| ±0,005 mm | Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) | Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) |
| ±0,005 mm | Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) | Tolérance de gravure (cuivre de base 1 oz) |
| ±0,0075 mm | Tolérance de pas totale du doigt d'or | Tolérance de pas totale du doigt d'or |
| 30~60 mm : ±0,075 mm | <30mm: ±0.05mm 30~60 mm : ±0,05 mm |
<30mm: ±0.03mm |
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