Detalles de los productos

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El módulo óptico 5G PCB
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Fabricante de PCB de módulo óptico 5G personalizable FR4 TG170 de 8 capas

Fabricante de PCB de módulo óptico 5G personalizable FR4 TG170 de 8 capas

Nombre De La Marca: XSW PCB
Número De Modelo: XSWPCB
MOQ: 1
Precio: negotiable
Condiciones De Pago: Western Union
Capacidad De Suministro: 1 millón de pies cuadrados/por mes
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
UL ,IOS9000
Recuento de capas:
8 capas
Material:
FR4 TG170
Grosor del tablero:
0,8 mm (Personalizable)
Espesor de cobre:
1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz
Acabado superficial:
Enig
Capacidad de la fuente:
1 millón de pies cuadrados/por mes
Resaltar:

PCB de módulo óptico 5G FR4 TG170

,

PCB de módulo óptico 5G personalizable

,

Fabricante de PCB de 8 capas FR4 TG170

Descripción de producto

Módulo Óptico 5G Personalizable PCB de 8 Capas FR4-Tg 170

 

El Módulo Óptico 5G Personalizable PCB de 8 Capas FR4-Tg 170 está diseñado para sistemas de comunicación óptica de alta velocidad, infraestructura de red 5G, centros de datos y aplicaciones de transceptores ópticos. Fabricado con material de alto rendimiento FR4-Tg 170, este PCB multicapa ofrece excelente estabilidad térmica, consistencia dimensional y fiabilidad eléctrica bajo condiciones de operación exigentes.

La estructura de apilamiento de 8 capas proporciona un enrutamiento de señal optimizado, impedancia controlada y compatibilidad electromagnética mejorada, lo que lo hace ideal para aplicaciones de alta frecuencia y gran ancho de banda. Diseñado para soportar módulos ópticos avanzados y equipos de comunicación, el PCB garantiza baja pérdida de señal, transmisión de datos estable y fiabilidad a largo plazo.

 

Especificaciones Clave
Número de Capas 8 Capas
Material FR-4 TG170
Grosor de la Placa 0.8 mm (Personalizable)
Grosor del Cobre 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz
Tamaño Mínimo de Agujero 0.1 mm
Ancho Mínimo de Línea 0.075 mm
Espaciado Mínimo de Línea 0.075 mm
Color de la Máscara de Soldadura Verde
Acabado Superficial   ENIG

 

Descripción del Producto

  • Optimizado para Módulos Ópticos 5G
    • Diseñado para transceptores ópticos de alta velocidad y equipos de comunicación óptica.
    • Soporta las velocidades de datos requeridas para las aplicaciones de próxima generación 5G y centros de datos.
  • Estructura Avanzada de PCB de 8 Capas
    • Proporciona capas dedicadas de señal, alimentación y tierra para un rendimiento mejorado.
    • Mejora la eficiencia del enrutamiento de señales y la integridad de la alimentación.
  • Excelente Integridad de Señal
    • El enrutamiento de impedancia controlada minimiza la pérdida y la reflexión de la señal.
    • Soporta transmisión de pares diferenciales de alta velocidad y comunicación de baja latencia.
  • Compatibilidad con Materiales de Baja Pérdida
    • Disponible con materiales de alta frecuencia y bajo Dk para un rendimiento eléctrico superior.
    • Reduce la pérdida de inserción en aplicaciones de redes ópticas de alta velocidad.
  • Especificaciones de Diseño
Artículo Capacidad de Producción en Masa Capacidad Extrema
Rango de Grosor de la Placa 0.3~6.0mm 0.3~6.0mm
Precisión de Alineación de Exposición ±0.015mm ±0.005mm
Anillo Anular Mínimo Un lado ≥0.05mm Un lado ≥0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/3oz) 0.05mm / 0.05mm 0.045mm / 0.045mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1/2oz) 0.05mm / 0.05mm 0.05mm / 0.05mm
Ancho/Espacio Mínimo de Línea (cobre base 1oz) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/3oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1/2oz) ±0.005mm ±0.005mm
Tolerancia de Grabado (cobre base 1oz) ±0.0075mm ±0.0075mm
Tolerancia Total del Paso del Dedo de Oro <30mm: ±0.05mm
30~60mm: ±0.075mm
<30mm: ±0.03mm
30~60mm: ±0.05mm