| 브랜드 이름: | XSW PCB |
| 모델 번호: | XSWPCB |
| MOQ: | 1 |
| 가격: | negotiable |
| 지불 조건: | 웨스턴 유니온 |
| 공급 능력: | 1백만 평방피트/월 |
맞춤형 5G 광 모듈 PCB 8층 FR4-Tg 170은 고속 광 통신 시스템, 5G 네트워크 인프라, 데이터 센터 및 광 트랜시버 애플리케이션을 위해 설계되었습니다. 고성능 FR4-Tg 170 소재로 제조된 이 다층 PCB는 까다로운 작동 조건에서 뛰어난 열 안정성, 치수 일관성 및 전기적 신뢰성을 제공합니다.
8층 스택업 구조는 최적화된 신호 라우팅, 제어 임피던스 및 향상된 전자기 호환성을 제공하여 고주파 및 고대역폭 애플리케이션에 이상적입니다. 고급 광 모듈 및 통신 장비를 지원하도록 설계된 이 PCB는 낮은 신호 손실, 안정적인 데이터 전송 및 장기적인 신뢰성을 보장합니다.
| 층 수 | 8층 |
| 재질 | FR-4 TG170 |
| 보드 두께 | 0.8mm (맞춤 가능) |
| 구리 두께 | 1/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/0.5/1 oz |
| 최소 홀 크기 | 0.1mm |
| 최소 라인 폭 | 0.075mm |
| 최소 라인 간격 | 0.075mm |
| 솔더 마스크 색상 | 녹색 |
| 표면 처리 | ENIG |
제품 설명
| 항목 | 대량 생산 능력 | 극한 능력 |
|---|---|---|
| 보드 두께 범위 | 0.3~6.0mm | 0.3~6.0mm |
| 노출 정렬 정확도 | ±0.015mm | ±0.005mm |
| 최소 환형 링 | 단면 ≥0.05mm | 단면 ≥0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/3oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.045mm / 0.045mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1/2oz 베이스 구리) | 0.05mm / 0.05mm | 0.05mm / 0.05mm |
| 최소 라인 폭/간격 (1oz 베이스 구리) | 0.075mm / 0.075mm | 0.075mm / 0.075mm |
| 에칭 허용 오차 (1/3oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1/2oz 베이스 구리) | ±0.005mm | ±0.005mm |
| 에칭 허용 오차 (1oz 베이스 구리) | ±0.0075mm | ±0.0075mm |
| 골드 핑거 총 피치 허용 오차 | <30mm: ±0.05mm 30~60mm: ±0.075mm |
<30mm: ±0.03mm 30~60mm: ±0.05mm |