rincian produk

Created with Pixso. Rumah Created with Pixso. Produk Created with Pixso.
5G Optical Module PCB
Created with Pixso.

Produsen PCB Modul Optik 5G yang Dapat Disesuaikan FR4 TG170 8 Lapisan

Produsen PCB Modul Optik 5G yang Dapat Disesuaikan FR4 TG170 8 Lapisan

Nama merek: XSW PCB
Nomor Model: XSWPCB
MOQ: 1
Harga: negotiable
Ketentuan Pembayaran: Serikat Barat
Kemampuan Penyediaan: 1 Juta kaki persegi/per bulan
Informasi Rinci
Tempat asal:
Cina
Sertifikasi:
UL ,IOS9000
Jumlah Lapisan:
8-lapisan
Bahan:
FR4 TG170
Ketebalan papan:
0,8 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga:
1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 ons
Permukaan Selesai:
Enig
Menyediakan kemampuan:
1 Juta kaki persegi/per bulan
Menyoroti:

PCB Modul Optik 5G FR4 TG170

,

PCB Modul Optik 5G yang Dapat Disesuaikan

,

Produsen PCB 8 Lapisan FR4 TG170

Deskripsi Produk

Modul Optik 5G yang Dapat Disesuaikan PCB 8-Lapisan FR4-Tg 170

 

Modul Optik 5G yang Dapat Disesuaikan PCB 8-Lapisan FR4-Tg 170 dirancang untuk sistem komunikasi optik berkecepatan tinggi, infrastruktur jaringan 5G, pusat data, dan aplikasi transceiver optik. Diproduksi dengan kinerja tinggi bahan FR4-Tg 170, PCB berlapis ini menawarkan stabilitas termal yang sangat baik, konsistensi dimensi, dan keandalan listrik dalam kondisi operasi yang menuntut.

Struktur tumpukan 8-lapisan menyediakan perutean sinyal yang dioptimalkan, impedansi terkontrol, dan kompatibilitas elektromagnetik yang ditingkatkan, menjadikannya ideal untuk aplikasi frekuensi tinggi dan bandwidth tinggi. Direkayasa untuk mendukung modul optik canggih dan peralatan komunikasi, PCB memastikan kehilangan sinyal yang rendah, transmisi data yang stabil, dan keandalan jangka panjang.

 

Spesifikasi Utama
Jumlah Lapisan 8-Lapisan
Bahan FR-4 TG170
Ketebalan Papan 0,8 mm (Dapat Disesuaikan)
Ketebalan Tembaga 1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 oz
Ukuran Lubang Minimum 0,1 mm
Lebar Jalur Minimum 0,075 mm
Jarak Jalur Minimum 0,075 mm
Warna Masker Solder Hijau
Finishing Permukaan   ENIG

 

Deskripsi Produk

  • Dioptimalkan untuk Modul Optik 5G
    • Dirancang untuk transceiver optik berkecepatan tinggi dan peralatan komunikasi optik.
    • Mendukung kecepatan data yang dibutuhkan untuk aplikasi 5G dan pusat data generasi berikutnya.
  • Struktur PCB 8-Lapisan Canggih
    • Menyediakan lapisan sinyal, daya, dan ground khusus untuk kinerja yang ditingkatkan.
    • Meningkatkan efisiensi perutean sinyal dan integritas daya.
  • Integritas Sinyal yang Sangat Baik
    • Perutean impedansi terkontrol meminimalkan kehilangan dan pantulan sinyal.
    • Mendukung transmisi pasangan diferensial berkecepatan tinggi dan komunikasi latensi rendah.
  • Kompatibilitas Bahan Rendah Kehilangan
    • Tersedia dengan bahan frekuensi tinggi dan Dk rendah untuk kinerja listrik yang unggul.
    • Mengurangi kehilangan penyisipan dalam aplikasi jaringan optik berkecepatan tinggi.
  • Spesifikasi Desain
Item Kemampuan Produksi Massal Kemampuan Ekstrem
Rentang Ketebalan Papan 0,3~6,0 mm 0,3~6,0 mm
Akurasi Penyelarasan Eksposur ±0,015 mm ±0,005 mm
Cincin Anular Minimum Satu sisi ≥0,05 mm Satu sisi ≥0,05 mm
Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1/3 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,045 mm / 0,045 mm
Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1/2 oz) 0,05 mm / 0,05 mm 0,05 mm / 0,05 mm
Lebar/Jarak Jalur Min (tembaga dasar 1 oz) 0,075 mm / 0,075 mm 0,075 mm / 0,075 mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/3 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1/2 oz) ±0,005 mm ±0,005 mm
Toleransi Etsa (tembaga dasar 1 oz) ±0,0075 mm ±0,0075 mm
Toleransi Pitch Total Jari Emas <30mm: ±0.05mm
30~60 mm: ±0,075 mm
<30mm: ±0.03mm
30~60 mm: ±0,05 mm