Einzelheiten zu den Produkten

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5G-Optikmodul-PCB
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Anpassbares 5G-Optikmodul PCB FR4 TG170 8 Schicht PCB Hersteller

Anpassbares 5G-Optikmodul PCB FR4 TG170 8 Schicht PCB Hersteller

Markenbezeichnung: XSW PCB
Modellnummer: XSWPCB
MOQ: 1
Preis: negotiable
Zahlungsbedingungen: Western Union
Versorgungsfähigkeit: 1 Million Quadratfuß/pro Monat
Ausführliche Information
Herkunftsort:
China
Zertifizierung:
UL ,IOS9000
Anzahl der Ebenen:
8-Schicht
Material:
FR4 TG170
Plattenstärke:
0,8 mm (anpassbar)
Kupferdicke:
1/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 Unze
Oberflächenbeschaffenheit:
Rätsel
Versorgungsmaterial-Fähigkeit:
1 Million Quadratfuß/pro Monat
Hervorheben:

5G-Optikmodul PCB FR4 TG170

,

Anpassungsfähige 5G-Optikmodul-PCB

,

FR4 TG170 8 Schicht PCB Hersteller

Produkt-Beschreibung

Anpassbares 5G-Optisches Modul PCB 8-Schicht FR4-Tg 170

 

Das anpassbare 5G-Optical Module PCB 8-Layer FR4-Tg 170 ist für Hochgeschwindigkeits-optische Kommunikationssysteme, 5G-Netzwerkinfrastruktur, Rechenzentren und optische Transceiveranwendungen konzipiert.Hergestellt mit hoher LeistungMaterial FR4-Tg 170, bietet diese mehrschichtige Leiterplatte eine hervorragende thermische Stabilität, Dimensionskonsistenz und elektrische Zuverlässigkeit unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen.

Die 8-schichtige Stack-up-Struktur bietet eine optimierte Signalvermittlung, kontrollierte Impedanz und eine verbesserte elektromagnetische Kompatibilität, was sie ideal für Hochfrequenz- und Hochbandbreitenanwendungen macht.mit einer Leistung von mehr als 1000 W und, die PCB sorgt für geringen Signalverlust, stabile Datenübertragung und langfristige Zuverlässigkeit.

 

Schlüsselmerkmale
Anzahl der Schichten 8-Schicht
Material FR-4 TG170
Tiefstand der Platte 0.8 mm (anpassbar)
Kupferdicke 0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/0,5/1 Unze
Mindestgröße des Lochs 0.1 mm
Mindestlinienbreite 0.075 mm
Mindestlinieabstand 0.075 mm
Farbe der Lötmaske Grün
Oberflächenbearbeitung   ENIG

 

Beschreibung des Produkts

  • Optimiert für 5G-Optikmodule
    • Konzipiert für Hochgeschwindigkeits-optische Transceiver und optische Kommunikationsgeräte.
    • Unterstützt Datenraten, die für 5G-Anwendungen der nächsten Generation und Rechenzentren erforderlich sind.
  • Erweiterte 8-Schicht-PCB-Struktur
    • Sie bietet spezielle Signal-, Strom- und Bodenschichten für eine verbesserte Leistung.
    • Verbessert die Effizienz der Signalvermittlung und die Leistungsintegrität.
  • Ausgezeichnete Signalintegrität
    • Kontrollierte Impedanzvermittlung minimiert Signalverlust und Reflexion.
    • Unterstützt Hochgeschwindigkeits-Differentialpaarübertragung und Kommunikation mit geringer Latenzzeit.
  • Materialkompatibilität mit geringen Verlusten
    • Erhältlich mit Hochfrequenz- und Low-Dk-Materialien für eine überlegene elektrische Leistung.
    • Reduziert Einsatzverluste in Hochgeschwindigkeitsoptischen Netzwerk-Anwendungen.
  • Konstruktionsvorgaben
Artikel Massenproduktionskapazität Extreme Fähigkeiten
Bandbreite der Plattendicke 0.3 bis 6.0 mm 0.3 bis 6.0 mm
Genauigkeit der Ausrichtung der Belichtung ± 0,015 mm ± 0,005 mm
Mindestringförmiger Ring Einseitig ≥ 0,05 mm Einseitig ≥ 0,05 mm
Min Line Breite / Raum (1/3 Unze Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 0.045 mm / 0.045 mm
Min Line Breite/Raum (1/2oz Basis Kupfer) 00,05 mm / 0,05 mm 00,05 mm / 0,05 mm
Min Line Breite/Raum (1oz Basis Kupfer) 0.075mm / 0.075mm 0.075mm / 0.075mm
Abweichend von den üblichen Verfahren ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Ausfallvermögen (1/2 Unzen Kupfer) ± 0,005 mm ± 0,005 mm
Abweichung von der Ausrüstung ± 0,0075 mm ± 0,0075 mm
Goldfinger Gesamttolleranz für Tonhöhe < 30 mm: ±0,05 mm
30 bis 60 mm: ±0,075 mm
< 30 mm: ±0,03 mm
30 bis 60 mm: ±0,05 mm